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机构：先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗
2024-12-30
TechInsights报告指出，2025年先进封装技术将继续影响半导体设计与制造，有助于降低成本并优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）的发展推动了更大尺寸、多层及输入输出端口（I/O）衬底的需求。当前，中介层是高性能封装的首选，但其高昂成本引发可持续性担忧。面板级封装和玻璃衬底等低成本选项备受瞩目，但仍面临面板翘曲、均匀性和良率等挑战。此外，汽车和光电子领域也有望在未来实现增长。
