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芯碁微装：订单交付计划已排产至2025年第三季度 当前产能超载
2025-02-17
芯碁微装官微2月17日消息，全球AI算力需求激增，推动高多层PCB板及高端HDI产业升级与增产，同时PCB产业链向海外扩展。芯碁微装当前订单已排至2025年第三季度，产能满载，业务前景乐观。公司正加速推进二期基地建设，预计2025年中期投用，确保订单及时交付。
