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中信建投：AI PCB需求放量，高阶升级趋势明确
4 小时前
中信建投表示，算力需求正成为PCB行业的重要增长点，推动AI场景下的PCB产品向高多层、高密度、高速、低损耗及高可靠性方向升级。随着AI服务器架构从CPU转向GPU/ASIC集群，PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度及可靠性等方面的技术要求全面提升，带动高多层板和高阶HDI需求快速增长。同时，M7-M9低损耗基材的迭代及mSAP等精密工艺的加速应用，明确了行业高端化趋势，推动全流程设备升级，为PCB设备及配套耗材带来发展机遇。
