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CoreWeave拟筹集数十亿美元芯片抵押贷款 预计利率7%-7.5%
8 小时前
11月11日，据英国《金融时报》报道，CoreWeave（CRWV.O）正筹备一笔以芯片为抵押、价值数十亿美元的贷款，以测试市场对AI融资的兴趣。该贷款将为购买英伟达芯片及其他运算设备提供资金，用于履行与一名未具名投资级客户的合约。CoreWeave高管表示，贷款将筹集数十亿美元，利息成本预计约7%至7.5%，不到其无抵押债务收益率的一半；其近期公开债券市场无担保“垃圾”债务收益率高达15%以上。CEO Michael Intrator向分析师表示，视客户而定，以芯片为抵押的贷款覆盖其所融资设备成本的70%至100%。公司还预计未来三个月将获得约90亿美元客户预付款和按金，并将寻求更多此类资金。
