搜索
富士胶片将开发2纳米以下半导体材料
2024-09-30
富士胶片公司计划投资约200亿日元升级日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发适用于2纳米以下制程的尖端半导体材料。新工厂预计分别在2025年秋季和2026年春季启动，并将引入先进检查设备，研发光刻胶等高端产品。
