搜索
2nm 半导体工艺突破极限：成本指数级暴增，晶圆均价飙升超 3 万美元
2024-10-05
台积电的2nm工艺技术研发进展顺利，计划于2025年在新竹宝山新厂量产。从2016年开始的7~10年研发周期中，先进工艺的研发费用不断攀升，28nm为0.5亿美元，16nm为1亿美元，5nm达到5.5亿美元。3nm工艺的研发投入需40~50亿美元，工厂建设至少花费150~200亿美元。2nm工艺对设备、软件和材料提出了更高要求，良率提升难度增加，导致晶圆成本上升，一片晶圆的平均成本预估超过3万美元，是4nm和5nm晶圆成本的两倍。
