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三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展
2024-10-31
三星电子内存业务副总裁透露，公司已开始量产8层和12层HBM3E产品，并成功通过主要客户英伟达的质量测试。此外，三星正积极拓展HBM3E芯片市场，并研发第6代HBM4产品，预计将于明年下半年投产。尽管在HBM3E产品工艺上存在劣势，但三星正积极改进以满足市场需求。
