(图片来源：高通)

高通公司在Windows个人电脑市场展开了新一轮攻势。在夏威夷毛伊岛举办的骁龙峰会上，高通发布了骁龙X2 Elite和X2 Elite Extreme芯片。这两款芯片将成为高通第二代基于Arm架构、面向笔记本电脑及其他个人电脑设备的高端产品。

Elite Extreme是标准Elite之上的全新层级，而标准Elite则是原始X系列中的顶级芯片。骁龙X2 Elite Extreme将配备多达18个内核，高通称其为首个频率可达5GHz（最多两个内核）的Arm芯片。

高通表示，其Elite芯片将采用3纳米工艺节点制造。骁龙X2 Elite集成了高通Oryon Prime内核与性能CPU内核的组合，这看似是一种采用不同名称的标准性能/效率布局。高通称，在标准化功耗下，其性能较竞争对手高出多达75%。在多任务处理方面，高通表示，在标准ISO功耗下，新芯片的性能将提升多达31%，而与上一代芯片相比，功耗降低了43%。目前，我们尚无基准测试数据可供分享，高通也未公布这些芯片的确切热设计功耗。

(图片来源：高通)

Elite Extreme在单核和双核加速以及多核最大频率方面，均优于其他两款骁龙X2 Elite变体。骁龙X2 Elite Extreme的型号为X2E-96-100，标准Elite的型号为X2E-88-100和X2E-80-100。其中，Extreme和88-100各有18个内核，而80-100则有12个内核。

高通还推出了全新的高通Adreno GPU，该公司表示，与上一代相比，其每瓦性能和能效提高了2.3倍。全新的80 TOPS NPU（神经网络处理器）有望成为笔记本电脑中最快的（采用INT8数学运算），与上一代45 TOPS NPU相比，TOPS性能提升了78%。高通在新闻稿中提到，这款NPU“旨在支持Copilot+和并发人工智能体验”。（需注意，Copilot+并不等同于实际在云端运行的Copilot助手。）

X2 Elite芯片支持高通的x75 5G调制解调器-射频系统，峰值下载速度高达10Gbps。同时，它还与高通的FastConnect 7800配合使用，支持Wi-FI 7/6/6E和蓝牙5.4 LE。高通全新的Guardian是一项带外管理功能，适用于企业远程监督，功能类似于英特尔的vPro。

(图片来源：高通)

(图片来源：高通)

(图片来源：高通)

(图片来源：高通)

(图片来源：高通)

高通表示，搭载X2 Elite的系统预计将于2026年上半年出货。这意味着，在正式发布前，我们有望在2026年拉斯维加斯国际消费电子展上看到一两款相关设备。值得注意的是，高通的图片和一段精彩集锦视频均显示，X2 Elite将同时应用于笔记本电脑和迷你个人电脑。

(图片来源：高通)

首批骁龙X Elite芯片发布至今已逾一年。随后，高通推出了包括X Plus（有10核和8核两种变体）和标准骁龙X芯片在内的完整产品线。顶级芯片已应用于微软、三星、戴尔、惠普、华硕、联想和宏碁等主要制造商的设计中。

首批芯片通过长续航展示了其高效性，我们期待X2系统级芯片能在此基础上更进一步。然而，它们与某些应用程序（特别是游戏）的兼容性尚待提升，我们希望在这方面能看到更好的模拟支持。不过，基于Arm架构的Windows系统尚未完全占领市场，因此新芯片的表现值得期待。

高通选择此时宣布推出这些芯片，时机颇为微妙。骁龙峰会早于苹果的下一个主要发布活动（苹果是基于Arm架构的系统领域高通的最大竞争对手）举行，而苹果的活动预计将于明年年初进行。当然，到2026年上半年许多X2设备上市时，AMD和英特尔可能也已准备好下一代x86芯片参与竞争。

对于计划购买新笔记本电脑的用户来说，明年将是精彩纷呈的一年，这对消费者和整个行业来说都是好事。在移动领域相对平静的2025年之后，能有新的芯片来测试也将是一件乐事。

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