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技嘉推出 B860M DS3H Rev 2.0：主流主板首次配备堆栈式 VRM 散热，最高支持 DDR5-9066 内存
1 天前
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来源：IT之家
技嘉推出B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0主板，采用铝制堆栈式VRM散热器，支持内存超频，提供PCIe 5.0插槽，配备Intel AX211 Wi-Fi 6E与蓝牙5.3模块。
IT之家 12 月 2 日消息，技嘉宣布推出全新的 B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0 主板，在主流产品线首次引入铝制堆栈式 VRM 散热器，成为该系列的一大亮点。
相比强调电竞定位的 AORUS 系列，这款主板属于更大众化的主流系列产品，但在散热和规格配置上具备明显升级。
根据官方信息，Rev 2.0 版本最大的变化是采用由两块铝制鳍片堆叠散热器组成的 VRM 方案（1.0 使用的是常规的一体式铝块散热器），配合一根 6mm 铜热管，这是此前多用于高端型号的散热设计。
这款主板基于 Intel B860 芯片组，可支持内存超频，最高可达 DDR5-9066，并通过 24-pin ATX 与 8-pin EPS 提供供电，搭配 10 相供电方案。
IT之家注意到，这款主板提供一条 PCIe 5.0 x16 插槽，以及三条采用 PCIe 4.0 x1 布线的 PCIe x16 规格插槽。存储部分则包括一组直连 CPU 的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，以及一组来自芯片组的 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽。
接口方面，这款主板提供了两个 DisplayPort 与一个 HDMI 接口；USB 接口则包括一个 10Gbps USB 3.2 Type-C 前置接口、后置 10Gbps USB 3.2 接口以及四个 5Gbps USB 3.1 Gen1 接口。
另外，它搭载了 Intel AX211 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.3 模块，以及 Realtek 2.5GbE 有线网卡，并配备 Realtek ALC897 声卡。
