曝荣耀 Magic9 系列定档 9 月 28 日:首批骁龙 2nm 旗舰芯,阿莱影像
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来源:IT之家
荣耀Magic9系列定档9月28日,配备200Mp超大底主摄,支持3°OIS光学防抖,首批骁龙2nm旗舰芯,6.8X英寸1.5K LTPO大直屏,还有3D人脸识别、满血无线充等功能。
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IT之家 8 月 13 日消息,博主 @数码闲聊站 今日爆料,荣耀 Magic9 系列定档 9 月 28 日

  • 200Mp 1/1.28" 超大底主摄,F1.57 大光圈,支持 3°OIS 光学防抖;

  • 200Mp 1/1.4" 常规大底潜望长焦,F2.6 光圈,阿莱影像;

  • 首批骁龙 2nm 旗舰芯。

爆料还显示,新机配备 6.8X 英寸 1.5K LTPO 2.5D 大直屏,工程机电池是 8 开头,还有 3D 人脸识别 + 3D 超声波指纹、满血无线充、满级防水、大师级对称双扬。

IT之家注意到,在昨晚的荣耀 Robot Phone 新品发布会上,荣耀已预告 Magic9 系列将在 9 月发布,带来更聪明的 YOYO、更强大的阿莱影像。

据博主此前爆料,大概率 9 月登场的直板新机包括 iPhone 18 系列、华为 Mate 90 系列、vivo X500 系列、OPPO Find X10 系列、小米 18 系列、荣耀 Magic9 系列等。