苹果分析师Jeff Pu与广发证券合作的研究报告显示,iPhone 17基本款将搭载与iPhone 16基础型号相同的A18芯片,采用台积电第二代3nm工艺(N3E)制造。该消息令部分期待新升级的消费者感到失望。据悉,A18芯片具备6核心CPU和4核心GPU,由台积电N3E制程打造,并利用先进的封装技术,为Apple Intelligence功能提供强劲动力。而iPhone 17的其他机型如Air和Pro系列预计将搭载更高级的A19或A19 Pro芯片。