1月16日消息,分析师透露,苹果首款折叠屏手机iPhoneFold预计于今年9月发布,并将与iPhone18Pro、iPhone18ProMax共同搭载A20Pro芯片。A20Pro芯片将采用台积电2nm工艺,性能较A19提升15%,能效提升30%。该芯片应用WMCM技术,将内存与CPU、GPU、NPU集成于同一晶圆,省去了以往通过硅中介层将内存置于芯片旁的步骤。