据悉,苹果计划在2026年秋季发布的iPhone 18全系中,全面采用自研的C2基带芯片,终结对高通的依赖。C2基带采用台积电4nm工艺,支持Sub-6GHz与毫米波双频段,在弱信号场景下表现突出,通话清晰度和数据传输速率显著提升。此外,iPhone 18系列将配合iOS 26.3系统,引入“限制精确位置”功能,允许用户减少手机向运营商提供的位置数据,强化隐私保护。