近日,知名爆料账号“定焦数码”透露,苹果计划在今年秋季发布的iPhone 18 Pro系列将采用更厚的机身与摄像头模组设计。与目前的iPhone 17 Pro相比,新机型厚度将增加约2毫米。据爆料,iPhone 18 Pro的铝合金中框和后置摄像头平台均会变厚,整体厚度预计在9.9至10.9毫米之间,而iPhone 17 Pro与17 Pro Max的机身厚度目前为8.75毫米。