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Pixel 11全系搭载3nm芯片Tensor G6 并非2nm工艺
5 小时前
Google Pixel 11系列智能手机已正式发布并开启预售，此前关于新一代芯片Tensor G6制造工艺的猜测现已明确。Google硬件副总裁彭昱钧证实，Pixel 11全系搭载基于台积电2nm制程工艺的Tensor G6芯片，而非此前误传的3nm工艺。该芯片采用1+4+2的7核CPU架构，集成双TPU强化AI计算能力，并配备Titan M3安全协处理器。Pixel 11系列包含四款机型，全系标配256GB存储起步，起售价899美元，较上一代上涨100美元。受存储芯片价格飞涨影响，Pixel 11 Pro和Pro XL基础版内存从16GB缩减至12GB。谷歌表示，通过软硬件深度优化，新机型在AI性能和响应速度上较前代有显著提升。
