苹果计划于2027年9月推出iPhone问世20周年纪念机型,上市后或命名为iPhone 20 Pro。该机型将进行外观、屏幕、交互、影像和芯片等全方位升级,是自2017年iPhone X以来最彻底的设计革新。外观采用四曲面全玻璃设计,弱化甚至隐藏金属边框,搭配近乎无边框的全面屏,视觉上接近一整块玻璃。新机有望搭载屏下Face ID与屏下前置摄像头,实现正面无挖孔设计,但相关方案能否达到量产成像标准仍存不确定性,灵动岛可能保留。所有实体按键将改为无机械行程的固态按键,通过压力感应识别按压,由触觉马达模拟反馈,减少机身开孔,提升密封性与一体感。屏幕方面,苹果正与三星开发新一代OLED面板,预计推迟部署COE和LTPO+两项显示技术;iPhone 20 Pro屏幕尺寸为6.41英寸,iPhone 20 Pro Max为6.96英寸,后者发布时或按接近7英寸规格宣传。硬件上,该机预计搭载采用第二代2纳米制程的A21 Pro芯片,搭配垂直堆叠DRAM以提升内存带宽与端侧AI性能,并配备硅阳极电池,在不增大机身的前提下延长续航。影像部分将改用自研搭载LOFIC技术的图像传感器,最高可实现20档动态范围。通信方面将搭载第三代苹果自研基带,有望在速度和AI功能上超越高通同类产品。
