9月19日，新思科技中国三十周年之际，新思科技首届汽车高层论坛在上海成功举办，本次论坛以“数智重构汽车工程”为主题，汇聚产业领袖、技术专家与生态伙伴，聚焦“芯片-软件-系统-场景”的全链路创新，围绕软件定义汽车（SDV）全栈技术方案、电子数字孪生解决方案、人工智能与汽车创新等前沿议题，共同探索数智化浪潮下汽车工程的重塑与未来路径。

从芯片到系统 新思科技重构工程创新

三十载耕耘，新思科技见证并推动了中国半导体产业的跨越式发展——从早期EDA工具引进与IP核生态培育，到如今成为覆盖仿真分析、系统验证、软硬协同设计的全球整合者。

在论坛开幕致辞中，新思科技总裁兼首席执行官盖思新回顾公司三十年中国历程：“我们不仅是技术积累者，更是与中国设计伙伴、整车厂、Tier 1、软件开发团队同行的变革驱动者。在‘软件定义汽车’浪潮席卷全球的今天，汽车芯片复杂度激增、系统集成难度加大，随着创新步伐的加快，我们必须重构工程创新。“

  ▲ 新思科技总裁兼首席执行官盖思新发表主题演讲

今年，新思科技完成了对Ansys的收购，加快“从芯片到系统”的整体工程解决方案的开发与交付。这不仅使我们具备应对未来智能系统设计中高复杂性与多物理边界条件的能力，更将支持下一代 AI 驱动产品的快速创新与可靠落地 —— 用技术赋能全球创新者，共同推动人类进步。

数字孪生重构开发流程 加速AI驱动和软件定义汽车验证

新思科技产品管理资深副总裁 Tom De Schutter 在《数字孪生加速汽车系统的开发测试》演讲中指出，面对算力需求激增、AI快速演进与软件复杂性持续提升的趋势，传统的汽车开发与验证模式已难以支撑产业节奏。新思科技正通过数字孪生与虚拟ECU技术，推动汽车电子系统的“左移式验证”，帮助行业实现更快、更可靠的软件定义汽车研发。

  ▲ 新思科技产品管理资深副总裁 Tom De Schutter发表主题演讲

基于 “从芯片到系统”价值链循环理念，新思科技在整车架构（EEA）、子系统与SoC芯片三层级协同推进开发，通过数字孪生技术的落地，构建了分层虚拟ECU验证体系，覆盖Level 1应用层至Level 4完整系统仿真，将90%以上的硬件在环（HiL）测试前移至软件在环（SiL）阶段完成，部分系统验证时间可由数周压缩为数天，从而显著降低集成风险、缩短开发周期并提升产品可靠性，让行业能够在更早阶段把控质量，快速将成熟的软件功能推向量产。

生态多维协同 推动汽车工程落地

本届论坛期间，来自车端与技术生态的重量级嘉宾围绕舱驾一体、光通信、虚拟测试、仿真技术、端侧大模型与vECU等前沿主题展开分享，共同展现产业协同创新的多维路径。

诚迈科技联席总裁邹晓冬：从独立域控到舱驾一体多域融合的进化之路

汽车电子架构正从分布式向域控制演进，最终走向中央计算平台。舱驾一体化通过共享算力、构建统一软件平台，成为推动降本增效、融合智能座舱与辅助驾驶的关键路径。诚迈科技打造的SuperBrain开放平台支持智能座舱、辅助驾驶与中央网关的高效协同，携手行业伙伴加速舱驾一体解决方案的量产落地，为产业高效创新注入新动力。

  ▲ 诚迈科技联席总裁邹晓冬发表主题演讲

智驰致远董事长丁海博士：车载光通信赋能数智汽车

随着汽车智能化高速发展，电子电气架构由“分布式”向“集中式”迈进，车载数据传输量呈指数级增长，传统的车载通信系统架构将难以满足智能汽车的需求，光通信架构凭借高带宽、低延迟、重量轻、抗干扰等优势，正在成为下一代车载通信技术的发展路径，成为推动汽车产业向“光速”跃迁发展的关键力量。

  ▲ 智驰致远董事长丁海博士发表主题演讲

IPG中国总经理黄晓：推动SDV前行：挑战、转型及更好的测试策略

随着软件定义汽车加速演进，车企正面临软件代码量激增、电子电气架构的域化和中央集成化、质量与成本压力等挑战，传统硬件主导的测试方式已难以为继。以“左移开发”为核心的持续虚拟化验证，能够有效提升缺陷发现效率、缩短研发周期并降低质保风险。IPG正在携手新思科技将虚拟测试环境与虚拟ECU深度融合，为车企提供贯穿全生命周期的系统化解决方案，助力行业实现更高效、更智能的研发流程。

  ▲ IPG中国总经理黄晓发表主题演讲

新思科技汽车仿真技术专家童辉：仿真与分析助力汽车行业颠覆性创新

面对汽车产业加速迭代与多技术深度融合的趋势，车企正面临前所未有的设计与验证挑战。仿真与分析技术通过赋能智能汽车在安全保障、智能化、电动化、极致用户体验及eVTOL等新兴赛道的前沿探索，将传统的“试错”过程转变为精准的“试对”验证，不仅助力行业在关键与前瞻性技术导入阶段大幅提升效率，更确保了创新过程的安全性与可靠性，成为推动汽车产业颠覆性创新的核心加速器。

  ▲ 新思科技汽车仿真技术专家童辉发表主题演讲

面壁智能联合创始人、首席运营官雷升涛：用端侧重构智能座舱：大模型与芯片的共赢之路

大模型技术与车载芯片的融合正推动座舱从"功能化"向"智能化"升级，实现端侧高效部署是关键挑战。面对智能座舱模型能力在芯片算力资源受限、多模态信息割裂、主动决策能力缺失等痛点，面壁智能提出“密度法则“与”算芯结合“的破局思路，通过自研的「面壁小钢炮」MiniCPM端侧模型，构建智能汽车“第一大脑”，推动智能座舱走向主动交互与自主学习演进，为用户带来更加自然高效、更具个性化的座舱体验。

  ▲ 面壁智能联合创始人、首席运营官雷升涛发表主题演讲

造像驭境联合创始人、首席技术官黄骏：vECU 如何助力行业从硬件本位设计转向数据流本位设计

在汽车电子电气架构向中央计算演进的过程中，行业面临ECU数量增长、线束复杂度高、集成难度大等挑战，将传统的硬件本位设计转向数据流本位设计，通过vECU组成的vEEA进行前置验证，能够整合硬件资源、精简软件架构、统一数据接口，有效提升灵活性、资源利用率与开发效率，降低维护成本，从而推动汽车行业的数字化转型与跨域创新协作。

  ▲ 造像驭境联合创始人、首席技术官黄骏发表主题演讲

在论坛特设的沉浸式Demo展区上，新思科技与合作伙伴联合呈现了电子数字孪生多域多层级虚拟ECU联合仿真、虚拟区域控制器ZCU结合中央计算平台HPC的半实物联合仿真、电子驱动（e-Driven）系统仿真和工程实践等实景演示，使现场观众得以直观体验数字化验证如何在开发流程中提前发现问题、缩短迭代并保障量产稳定性。

三十载春秋，新思科技不仅将全球领先的EDA和IP技术引入中国，更深度参与了中国汽车电子产业的崛起进程。从早期的车载MCU设计，到如今支持众多车企打造中央计算架构，新思科技的创新基因已融入中国汽车产业链。“数智重构汽车工程”不仅是技术命题，更是产业进化之道。站在三十周年的新起点，新思科技将继续携手产业伙伴，以“从芯片到系统”的全栈能力为基座，加速行业迈向更加智能、安全、可持续的未来。