1、京东方成立机器人公司 注册资本2亿元

2、华为车BU靳玉志：L3级自动驾驶将在2027年规模放量

3、射频厂商积极研发增产，RF-SOI论坛释放扩张讯号

1、京东方成立机器人公司 注册资本2亿元

企查查APP显示，近日，北京京东方机器人有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围包含：智能机器人销售；智能机器人的研发；人工智能通用应用系统；人工智能基础软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由京东方A全资持股。这不仅是京东方现有技术能力在物联网领域的自然延伸，更是其面对未来产业变革所做出的前瞻性布局。

在布局新赛道的同时，京东方的主营显示业务也呈现出稳健发展的态势。近日，京东方在接受机构调研时，就显示行业的核心趋势与业务进展进行了阐述。

关于市场关注的LCD供需格局，根据行业分析，LCD TV主流尺寸面板价格在一季度全面上涨，但二季度因国际贸易环境变化，面板采购需求有所降温，价格在三季度小幅下降后部分企稳。

其指出，三季度以来，随着厂商去库存趋势结束，旺季面板备货需求逐步恢复，行业稼动率有所恢复的同时，LCD TV部分尺寸价格经历小幅下降后，部分LCD TV面板价格企稳；LCD IT方面，MNT、NB面板价格整体维持稳定。

在代表技术高地的柔性AMOLED领域，京东方已构建起显著的产能规模与技术优势。数据显示，2025年上半年，公司柔性AMOLED出货量突破7100万片，同比增长7.5%，持续巩固了其在全球市场中的重要地位。从显示器件业务收入结构来看，IT类产品占比最高，为37%；TV类产品占27%；OLED类产品快速增长，已占据24%的份额；LCD手机及其他类产品占12%。这一结构体现了京东方均衡且抗风险能力强的业务布局。

综合来看，成立机器人子公司并非孤立事件，而是京东方“面向物联网转型”核心战略的关键落子。公司表示，未来将继续优化资本开支，一方面围绕半导体显示这一核心业务进行战略聚焦与技术升级，另一方面则坚定推动其物联网转型战略的全面落地。

市场分析认为，京东方此次进军机器人及AI领域，旨在将其在显示、传感、人机交互等领域积累的核心技术，与人工智能、机器人技术进行深度融合，开拓工业自动化、服务机器人等万亿级的新市场。这一布局不仅为其带来了广阔的想象空间，也有望在未来成为驱动其持续增长的新引擎。

2、华为车BU靳玉志：L3级自动驾驶将在2027年规模放量

9月28日，在第七届世界新能源汽车大会上，华为智能汽车解决方案BU（以下简称华为车BU）CEO靳玉志发表了重要讲话，对汽车行业的发展趋势进行了深入解读，并分享了华为车BU在智能汽车领域的最新成果。

靳玉志指出，汽车行业的发展经历了三个阶段。第一阶段是从2015年到2022年的电动化阶段，在这个阶段，电力逐渐取代燃油，出行成本大幅降低，为汽车行业的发展奠定了基础。第二阶段是从2022年到2027年的智能化阶段，算法开始替代司机，汽车的安全性和用户体验得到大幅提升。而第三阶段则是从2027年开始的自动化阶段，算法将全面替代司机，重新定义安全和体验标准，极大提升出行效率和社会效率。靳玉志还透露，随着高速和城区NCA的加速普及，L3（级自动驾驶）将在2027年规模放量，这将标志着智能汽车发展进入一个新的里程碑。

在智能汽车技术应用方面，华为车BU取得了显著的成果。靳玉志表示，华为车BU的乾崑智驾已经搭载在赛力斯、江淮、北汽、上汽、广汽、长安、东风等车企的28款车型上，累计搭载量已超过100万辆，这充分证明了华为车BU在智能汽车领域的技术实力和市场认可度。

回顾2025年4月22日，华为在上海举办了“以智能创造可能”乾崑智能技术大会，在大会上，华为正式发布了新一代乾崑智驾ADS 4系统，并宣布中国首个高速L3有条件自动驾驶商用解决方案落地。此次发布的ADS 4系统涵盖了基础版、增强版、超阶版及旗舰版四个版本，其中旗舰版ADS Ultra搭载高速L3专属方案，支持泊车代驾、跨城通勤及全维主动安全等功能，这标志着中国智能驾驶正式迈入L3商用阶段，为智能汽车的发展开启了新的篇章。

乾崑智驾ADS 4系统采用了世界引擎（WE）+世界行为模型（WA）架构（WEWA架构），云端世界引擎通过AI生成难例场景密度达真实世界的1000倍，极大地强化了系统应对极端路况的能力。车端世界行为模型则整合了激光雷达、毫米波雷达等多传感器数据，实现了全模态感知与决策优化，端到端时延降低50%，通行效率提升20%，这为智能汽车的安全性和效率提供了强大的技术支持。

与此同时，同步发布的HUAWEI XMC数字底盘引擎首创了全域融合架构，对车身、悬架、制动等部件进行中央集中控制，结合车路状态预测网络与全维协同模型，实现了爆胎稳定控制、湿滑路面防滑等场景的整车最优控制，这将进一步提升智能汽车的安全性和稳定性。

根据此前发布的7月出行报告显示，截至2025年7月31日，华为乾崑累计辅助驾驶里程达到40.5亿公里，累计辅助泊车使用2.6亿次，累计避免可能的碰撞254万次。这些数据充分展示了华为乾崑智能汽车解决方案在实际应用中的卓越表现和可靠性。

值得一提的是，华为乾崑智能汽车解决方案不仅在本土品牌上得到了广泛应用，还在合资品牌上逐步实现上车。2025年8月2日，全球首款搭载华为乾崑智驾技术的燃油车——上汽奥迪A5L Sportback正式上市，这不仅让燃油车也拥有了电动车的智能体验，更标志着华为车BU的技术实力得到了国际汽车品牌的认可，为智能汽车的全球化发展奠定了基础。

华为车BU在智能汽车领域的持续创新和突破，不仅推动了汽车行业的发展，也为消费者带来了更加安全、便捷、高效的出行体验。随着L3自动驾驶技术的规模放量和智能汽车解决方案的广泛应用，华为车BU将继续引领智能汽车发展的浪潮，为全球汽车行业的发展贡献更多的智慧和力量。

3、射频厂商积极研发增产，RF-SOI论坛释放扩张讯号

2025年国际RF-SOI论坛于9月26日在沪开幕。论坛聚焦SOI技术最新突破与产业化路径，中国移动通信有限公司研究院、GlobalFoundries、Yole Group、Soitec、Tower Semiconductor、昂瑞微、慧智微、迦美信芯等国内外知名厂商及咨询机构就市场趋势、材料工艺、设计解决方案及产业价值链等一系列关键议题展开讨论。

“随着全球数字化、智能化进程不断加快，SOI技术作为集成电路制造的关键基石，正持续赋能移动通信、物联网、汽车电子、工业、医疗、人工智能与数据中心等多个战略性新兴产业，推动全球集成电路行业向更高性能、更低功耗、更广应用方向发展。”上海硅产业集团股份有限公司董事长姜海涛在致辞中表示，期待通过本次论坛的智慧碰撞和深度交流，进一步凝聚共识、拓展合作、促进RF-SOI技术创新与应用落地，共同为RF-SOI产业链的高质量发展注入新动力、提供新思路。

RF-SOI是一种具有独特的硅/绝缘层/硅三层结构的硅基半导体工艺材料，通过绝缘埋层实现器件和衬底的全介质隔离。由于其能以最优的性价比实现更高的线性度和更低的插入损耗，以及更快的数据速度、更长的电池寿命，和频率更稳定、流畅的通信质量而受到业界重视，RF-SOI开始被应用到各类射频器件中。

“过去15年间，SOI领域涌现了很多令人惊喜的技术。”GlobalFoundries射频技术副总裁Julio Costa详细介绍了用于射频的3D集成射频SOI技术。与此同时，产业链产能布局也传来积极动态——Tower Semiconductor中国区销售总监王敏透露，“企业未来计划投10亿美元扩张全球产能，为业界提供稳定的供应链支持”......

5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施，是建设“网络强国”“数字中国”的重要引擎。中国移动通信有限公司研究院主任研究员江天明在演讲中指出，当前，中国移动已建成全球规模最大、质量最优的5G网络。数据显示，截至今年6月底，已累计建成5G基站超过259万个，5G网络用户规模突破5.99亿，为数字经济发展筑牢网络底座。

伴随5G时代的加速到来，RF-SOI的行业地位变得更加稳固了，将更多射频器件纳入其中，RF-SOI器件的比例持续增长，市场需求大幅上扬。北京昂瑞微电子技术股份有限公司产品市场总监庄重在演讲中强调了射频SOI在射频前端模组中的广泛应用，就设计中遇到的具体难点一一给出解决方案。

迦美信芯通讯技术有限公司研发副总裁谢婷婷基于5/6G时代先进的射频SOI射频前端芯片的挑战作相关分享。谢婷婷介绍，5G时代，数据速率和通信质量不断提升的需求对射频前端性能提出更高的要求，迦美信芯近年来推出多款高性能的5G通信LNABANK模组芯片产品，为产业带来强有力支撑。

“AI结合射频，有望加速‘通感一体’设计落地，射频器件或许不再是一个被动器件，而变得无处不在，该趋势正不断扩大。”广州慧智微电子股份有限公司副总裁彭洋洋对RF-SOI助力射频前端下一站进化做出积极预测，其认为，RF-SOI工艺自从在射频开关领域展露头角后，就以诸多优势在射频前端得到广泛应用。据悉，可重构射频前端技术作为慧智微的核心技术之一，通过自主创新的架构设计和材料体系组合，在性能、集成度及成本控制方面形成差异化竞争力。

对于AI带来的积极影响，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士也有类似观点。其认为：“移动通信持续发展，给射频前端（RFFE）设计带来巨大挑战，但人工智能驱动的解决方案有可能打破射频设计的‘魔法’困扰。”

此外，广州增芯科技有限公司SOI BCD技术研发总监杨浩、上海新微科技集团有限公司技术专家朱继光、上海曦智科技有限公司主任硅光工程师&光计算产品经理华士跃、Incize总经理Mostafa Emam、上海新傲芯翼科技有限公司副总经理魏星、Okmetic首席技术官Atte Haapalinna等嘉宾相继登台，就SOI BCD车规芯片、硅光产业/技术、SOl晶圆等议题展开分享。

本次论坛举办过程中，产业链上下游企业聚焦技术演进与产业落地，围绕 RF-SOI 的技术突破、产能保障、场景拓展等核心议题展开深度探讨。尤其射频厂商作为技术应用与市场需求的关键衔接者，不仅结合自身研发实践与市场洞察，在技术路线选择、未来发展趋势、多元应用场景等维度给出清晰判断与积极观点，推动技术与市场需求深度耦合。

正如上海硅产业集团股份有限公司总裁邱慈云博士在闭幕致辞时指出：“本届论坛既是一次尖端技术的集中展示，也是一场融合产学研多方智慧的深度碰撞。与会嘉宾不仅带来了前瞻性的行业洞察，也分享了众多创新案例与实战经验，为RF-SOI技术在5G-A、智能网联汽车、AI数据中心等广阔领域的应用指明了发展方向。”

依据Yole报告，到2026年全球RF-SOI市场规模将达到44.23亿美元。随着RF-SOI技术不断发展，预计未来将满足更复杂的射频系统和更先进的功能。近些年，我国SOI产业发展迅猛，本土企业在SOI晶圆、衬底、代工、IP等方面取得巨大进步。在此背景下，本次论坛的成功举办为RF-SOI技术再度拓展应用领域打开想象空间。