二季度全球晶圆代工排名发布,台积电、三星、中芯列前三
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来源:集微网
Counterpoint Research发布2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名,台积电、三星电子和中芯国际位列前三,预计2025年上半年先进制程产能利用率维持高位,行业高景气度有望延续。

近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名。台积电、三星电子和中芯国际分别位列前三,紧随其后的是联电和格芯。

具体来看,台积电以71%的市场份额稳居行业龙头地位。其增长主要得益于三大核心支撑:3nm工艺的产能爬坡提速、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率,以及CoWoS先进封装技术的规模扩展。三星电子则凭借智能手机及消费电子终端的强劲复苏态势,带动代工业务量显著回升,稳固了其市场第二的位置。中芯国际排名第三。

展望后市,预计2025年上半年先进制程的晶圆代工产能利用率将维持高位,叠加晶圆厂出货量的持续增长,行业高景气度有望延续。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,对高性能芯片的需求不断增长,推动了晶圆代工市场的持续扩张。