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Rivian发布自研AI与自动驾驶技术，推L4级方案
7 小时前
据Electerk报道，当地时间12月11日，Rivian在加州帕洛阿尔托举办首届AI与自动驾驶日活动，正式推出自研芯片“Rivian Autonomy Processor 1”（RAP1）及第三代自动驾驶计算平台ACM3。RAP1芯片采用5纳米工艺，算力达1600稀疏INT8 TOPS，支持每秒处理50亿像素，性能较此前使用的英伟达Orin芯片提升约4倍。该芯片将由台积电代工，集成Rivian自主开发的低延迟互联系统“RivLink”，支持多芯片协同工作。RAP1将作为第三代自动驾驶计算机ACM3的核心，驱动更高级别的自动驾驶算法。Rivian同步发布基于多模态大模型的智能助手“Rivian Assistant”，计划于2026年初上线，并推出订阅服务Autonomy+，支持美加超350万英里道路的免手驾驶。此外，Rivian宣布即将推出的R2车型将首次搭载LiDAR传感器，强化多模态感知能力，目标实现L4级自动驾驶。
