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晶合光电新项目在上海临港动工，发力高端车用光源芯片
7 小时前
“数字光源芯片先进封测基地项目”入选上海市重大工程项目，并在临港新片区正式动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资3亿元建设，专注于Micro-LED光显一体车用光源芯片领域。项目占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成一定产能。项目旨在突破研发制造瓶颈，依托晶合光电的技术优势和上海大学的产学研力量，共同攻坚先进技术和封测工艺，其成果已获高度评价。晶合光电董事长表示，这是公司迈向高端光源制造的重要里程碑，公司将持续加大研发投入。该基地的建成将推动高端车用光源芯片的国产化替代，助力临港及上海巩固产业创新引领地位，为中国智能汽车产业提供自主可控的解决方案。晶合光电是国内汽车LED模组供应商，上海智汇芯晖微电子于2024年8月在临港新片区注册成立。
