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李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗
8 小时前
3月19日下午，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌在上海出席（2026）半导体产业高峰论坛并发表演讲。他指出，汽车半导体产业正面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。蔚来正通过自研与定制芯片，构建智能化核心能力，优化高价值芯片性能与成本。目前，蔚来自研芯片累计量产已超55万颗。
