2026年4月11日,小米新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会在成都郫都区成都科幻馆举行。大会完成了小米全国第三座产教融合基地的启用签约,并举办了openvela产教生态峰会,发布了多项产教融合成果。该基地采用“4800㎡教学实训基地+1200㎡AIoT互动体验中心”模式,全面对接小米“人车家全生态”战略,首次引入XIAOMI MICA openvela研发工程师人才培养体系,聚焦openvela开源操作系统等关键技术,设置三类工程师认证方向。此次大会为西部智能硬件产业发展与新质生产力培育搭建了重要平台。
