4月15日消息,英飞凌科技高级副总裁兼汽车业务大中华区负责人曹彦飞,在2026智能电动汽车发展高层论坛上透露,去年英飞凌在MCU领域市场份额增至36%,并正推进RISC-V架构车规级MCU的开发。公司计划2027年与本土晶圆厂和封测厂合作,实现40纳米AURIXTM TC3x系列MCU和28纳米车用雷达传感器的本土化前后道生产。在功率器件方面,40V MOSFET的本土化量产将提前至2026年,其中40V MOSFET SSO8的量产时间也从原计划的2027年提前至2026年。目前,英飞凌已与超过10家头部整车厂及Tier-1客户共建创新应用中心,以加速定制化系统级解决方案的落地。
