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东风汽车正式发布“天元智舱”系列平台
6 小时前
2026年4月15日，黑芝麻智能宣布，东风汽车天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。该平台以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风奕派007，并计划于2026年至2027年陆续实现多款车型规模化量产。C1296芯片采用7nm车规级工艺，实现四大域硬件级融合，打破传统功能域边界，提升资源利用率并降低成本。
