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2026北京车展，黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
4 小时前
4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展发布基于FAD 2.0开放平台的‘FAD天衍’L3级自动驾驶平台。该平台采用华山A2000U双芯片设计，单颗提供700TOPS算力，支持Transformer硬加速及混合精度计算。两颗芯片高速互联，互为冗余，满足ASIL-D等级要求。软件层面构建多层级隔离与安全体系，包括物理级隔离MCU、遵循ISO 21434标准的信息安全子系统、自研ASIL-D等级功能安全子系统及兼容的ASIL-B等级Linux SoC子系统。平台面向2027年实施的L3级国家强制性标准预埋设计，采用算法异构与双冗余机制，提升决策鲁棒性，支撑极致性能L3体验。
