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智驾下半场，美新半导体MEMS补齐感知关键一环
1 小时前
2026年5月28日，比亚迪在深圳“敢为”智能化战略发布会上，正式推出中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，并宣布实现规模化量产。该芯片采用16核CPU与3核NPU架构，三颗并联总算力超2100TOPS，单位算力功耗较同级产品降低20%，算力利用率提升100%，支持L3/L4级自动驾驶全场景覆盖。作为全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企，比亚迪通过垂直整合的IDM模式，实现从产品定义到晶圆制造的全链路自主可控。璇玑A3的发布标志着中国智能汽车产业从“单点技术突破”向“系统级能力竞争”转型，其规模化量产不仅打破海外智驾芯片垄断格局，更通过“智驾平权”策略推动高阶辅助驾驶技术向主流市场普及，为全球智能汽车产业提供中国方案。
