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北京大学电子学院彭练矛、姜建峰联合国内外59位学者提出下一代智能芯片跨层协同发展路径
13 小时前
人工智能正加速从数字世界向物理世界渗透。智能网联汽车、具身机器人及低空飞行器等自主系统，需在功耗、存储及环境严格约束下，实时完成感知、推理、决策与控制任务。智能芯片作为这些系统的核心支撑，确保其安全可靠运行。国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，要大力发展新一代智能终端，如智能网联汽车和智能机器人，并推动人工智能与低空飞行等技术的融合。发展高性能、高能效、高可靠的智能芯片，是人工智能赋能实体经济、培育新质生产力的关键基础。
