AMD宣布达成最终协议，将以30亿美元现金加股票的价格，将ZT Systems的数据中心基础设施制造业务出售给Sanmina，其中或有支付最高可达4.5亿美元。此前，AMD已于4月宣布计划剥离该业务。今年3月，AMD以49亿美元收购了ZT Systems，此次剥离制造业务旨在避免与戴尔、惠普等客户在制造领域产生竞争。AMD通过此次交易，将专注于其擅长的芯片设计与软件开发，而Sanmina则成为其构建AI计算系统的合作伙伴。

台积电位于亚利桑那州的芯片工厂计划将4nm芯片的价格上调高达30%，以应对因关税政策转移而来的大量芯片订单。这些订单主要来自于苹果、AMD和NVIDIA等公司。NVIDIA首席执行官黄仁勋在台北电脑展上表示，由于台积电拥有先进的技术，其定价合理。此前，特朗普的关税政策迫使企业将芯片订单转移到美国，台积电亚利桑那州的业务因此迅速增长。

在BUILD 2025大会上，微软宣布将后量子密码学（PQC）技术整合到Windows Insiders Build 27852及更高版本，以及SymCrypt-OpenSSL 1.9.0及更高版本中。此举旨在提前应对量子计算机对传统加密技术的潜在威胁。通过更新“下一代加密库”及“证书和加密消息功能”，微软向Windows Insiders用户提供了基于模块格的密钥封装机制（ML-KEM）和数字签名算法（ML-DSA），这些算法是首批获得美国国家标准与技术研究院（NIST）批准的量子安全加密算法。微软希望借此减少‘先收集、后解密’的威胁，即防止攻击者获取经典加密数据后，在未来利用量子计算机破解加密。Linux用户亦可通过SymCrypt-OpenSSL库使用这些算法。

微软在Build 2025大会上宣布，自2025年6月起，其Windows系统上的微软商店（Microsoft Store）将取消个人开发者的注册费用。此前，个人开发者需支付约19美元的注册费才能在微软商店发布应用。此次变革将使个人开发者能够免费注册并发布应用，但企业账户注册费用仍将继续收取。

微软今日宣布，其Windows Linux子系统（WSL）正式开源，开发者可在GitHub上访问、构建并贡献源代码。自2016年推出以来，微软一直致力于在Windows中启用Linux环境的功能，WSL使Linux编译的二进制文件能在Windows NT内核上运行，无需重新编译应用程序或使用虚拟机。此次开源，标志着微软对开发者社区的进一步开放和合作。

小米CEO雷军宣布，小米自主研发的手机SoC芯片玄戒O1采用第二代3nm制程工艺，这是中国大陆地区首次在3nm芯片设计领域实现突破，达到国际先进水平，填补了该领域空白。

摩根大通CEO戴蒙表示，区块链技术的重要性被高估，该行目前不打算托管加密货币。

富士康已向印度投资约15亿美元（约合370亿印度卢比），用于与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂，该投资在证券交易所文件中被披露。该项目近日获印度内阁批准，预计2027年投产，初期将专注于半导体组装和测试，二期将升级为芯片制造。此举标志着苹果将iPhone生产从中国转移的努力加快。不过，整体投资额及具体细节仍需进一步验证。

对台积电亚利桑那州Fab 21工厂的审查显示，美国国内芯片制造面临劳动力短缺、成本超支和全球依赖等挑战。该工厂位于凤凰城郊外，由台积电运营，即将成为全球最先进的芯片制造工厂之一。然而，自2020年宣布建厂以来，台积电已投资650亿美元，但四年内未生产一颗芯片。尽管已开始生产4纳米芯片，但面临文化差异、劳动力短缺等问题，导致进度缓慢。台积电计划加速未来项目，但仍需克服诸多障碍。

天津大学吴华明教授团队在DNA存储领域取得新进展，开发出HELIX系统，专门用于生物医学数据存储。该系统由图像压缩、纠错编码和复原三大模块构成，通过优化算法和深度学习技术，显著提高了容错能力和解码成功率。实验显示，团队成功将60MB的时空组学图像编码为DNA序列并成功恢复，验证了系统的高效与可靠。这一突破为DNA存储技术的实际应用开辟了新路径。

近年来，国产操作系统加速崛起，核心业务系统升级步入关键阶段。预计2025年中国操作系统市场规模将达到250亿元。目前，多个国产操作系统在安全性与稳定性上取得显著进步，正从‘能用’向‘好用’转变，有望在PC消费市场实现规模化商用。

再生元制药公司（Regeneron Pharmaceuticals）周一宣布，将以2.56亿美元的价格，通过破产拍卖收购基因检测公司23andMe控股（23andMe Holding）的几乎所有资产。此次收购涵盖23andMe的个人基因组服务、全面健康和研究服务业务线，以及其生物样本库和相关资产。再生元承诺将遵守23andMe的隐私政策及相关法律，并向法院指定的监督方说明数据使用意图。该交易预计将于2025年第三季度完成，届时23andMe将成为再生元的全资子公司，并继续提供个人基因组学服务。值得注意的是，再生元的收购不包括23andMe的Lemonaid Health业务。

大众汽车正考虑出售其全资子公司意大利设计公司（Italdesign）或为其寻找合作伙伴，以整顿欧洲业务。Italdesign是一家设计与工程公司，拥有约1000名员工。该计划尚未公开，但大众正在采取多项措施，包括尽职调查和品牌估值。出售Italdesign被视为大众降本的一环，旨在削减运营成本，集中发展核心业务。

5月16日，雷军在小米价值观大赛后发表演讲，谈及小米近期舆论危机及公司未来发展。他宣布，小米自主研发的手机SoC芯片玄戒O1预计将于月底发布。该芯片为小米十年造芯路的阶段性成果，采用第二代3nm工艺制程，累计研发投入超135亿元。

5月15日，第十次中法高级别经济财金对话在法国巴黎举行。随后的中法企业家座谈会上，三安光电副总经理林志东介绍了与意法半导体合资成立的安意法半导体有限公司的进展。三安光电作为国际知名化合物半导体芯片制造企业，强调了政策优惠对合作的重要性，并围绕中法半导体企业合作及市场应用等话题提出建议，旨在推动全球半导体产业的创新协作。

5月17日，2025年世界电信和信息社会日纪念活动在江西南昌举行，同时庆祝国际电信联盟成立160周年。会上，华为公司副总裁曹明预测，到2025年底，将有超过百款手机和CPE终端支持5G-A技术，惠及超过一亿用户，带来卓越网络体验。华为计划与运营商和产业伙伴合作，通过全场景5G-A创新，打造“1+5+X”万智互联新生态。

台积电计划近期提升其先进制造节点之一的价格。据悉，晶圆价格将在未来数周内飙升，原因是台积电在海外如美国等地建设晶圆厂的成本上升，以及需要弥补今年380亿至420亿美元的资本支出。具体而言，台积电2nm工艺晶圆的价格将上涨10%，从去年的3万美元预估价增至3.3万美元。同时，该晶圆代工厂还计划将其4纳米制造节点的价格提高10%至30%。

信邦智能计划通过发行股份、可转债及支付现金，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权，并募集配套资金。英迪芯微为国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商。目前交易价格尚未确定，公司股票将于5月20日复牌。

华为在nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会上推出了全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro等产品。同时，万兴科技旗下的万兴喵影鸿蒙版也进行了全球首发，成为首款深度适配华为全新鸿蒙电脑的专业级视频剪辑软件。万兴科技助理总裁朱佳敏表示，万兴喵影已服务全球超1亿创作者。此次发布的鸿蒙版不仅进行了适配，更实现了深度融合，全面升级了剪辑方式和创作效率，逐步构建起国产视频剪辑软件的核心竞争力。

唐纳德·特朗普宣布的美国公司与海湾国家间数十亿美元的人工智能合作计划受到批评，有人担忧这或为中国获取受限芯片提供便利。但OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼认为这种担忧“太天真了”。