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中国科学院4英寸金刚石“自支撑”超薄膜快速制备成功实现
9 小时前
金刚石凭借超高热导率（2000-2200W/m·K）和低热膨胀系数，成为新一代大功率芯片散热的关键材料。通过将芯片直接键合至金刚石衬底，可显著降低近结热阻与结温，提升芯片性能与可靠性，被视为高性能计算及3D封装的理想热管理方案。
