搜索
传软银邀台积电合作美机器人产业园
7 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
外电报导，软银创办人孙正义希望与台积电合作，在美打造一座结合机器人与AI制造的产业园区。市场认为，此初步构想能否成真还未可知，但相关消息再度凸显出台积电在产业链中举足轻重的地位。
外电报导，软银创办人孙正义希望与台积电（2330）合作，在美打造一座结合机器人与AI制造的产业园区。市场认为，此初步构想能否成真还未可知，但相关消息再度凸显出台积电在产业链中举足轻重的地位。
针对上述传闻，台积电昨（20）日不予评论。不过，台积电董事长魏哲家日前在股东会已提及，人形机器人现在就已带来营收贡献。
研调机构集邦科技的资料显示，台积电首季在全球晶圆代工领域持续稳居龙头，市占率达67.6％，遥遥领先所有同业。台积电目前在先进制程与先进封装领域的实力，让竞争对手难以超越，台积电也因此大幅受惠于AI与高效能运算（HPC）应用浪潮。外界认为，若有大厂想在AI与机器人应用发展中积极卡位，在芯片制造方面，台积电是最强合作队友的不二人选。
不过台积电在晶圆代工市场，一向是走「大家的台积电」路线，专注于芯片制造，是否会参与软银计划，有待更明确的计划基础与诱因。
台积电先前评估，来自AI推理模型的影响，将为未来AI开发提高效率，有助于降低门槛，将使得AI模型被更广泛地使用与更好地导入，这些模型都需要用到先进芯片，这些发展加强了其对5G、AI与HPC等产业大趋势长期成长机会所抱持的信心。
