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中信证券：PCB正交背板方案有望加速落地
2025-07-29
中信证券研报称，随着算力、速率及集中度的提升，机柜PCB正交背板方案有望加速实施。此方案在带宽、集成度及散热性能上表现优异，有望大幅提升PCB单位价值量，加剧行业长期供需紧张态势。具备技术优势的PCB厂商将率先受益，建议投资者关注AI算力供应链敞口大、客户导入明确的行业头部企业。
