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微软新型微流体冷却技术有望提升 AI 芯片性能与数据中心能效
6 天前
微软正研发微流体冷却技术，以提升下一代人工智能芯片的能效。该技术通过将液体冷却剂直接引入硅芯片，实现散热效率三倍于现有技术。微软已展示其在模拟会议中的应用，若成功应用，将大幅降低数据中心能耗，确保更强大芯片的正常运行。面对新一代数据中心建设中芯片耗能和散热的突出问题，微软期望借此技术提升运行效率与环保性。尽管该技术仍需验证，但其前景值得期待。
