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“亿封智芯”完成签约 赋能亿道信息AI生态升级
2025-11-22
11月21日，罗湖投控、亿道信息与华封科技在深圳罗湖共同设立的“亿封智芯”先进封装项目正式签约。作为核心参与方，亿道信息将借此项目强化“AI+”战略布局，加速完善AI终端矩阵，深化AI应用场景，为企业高质量发展注入新动能。项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，推动AI硬件与智能穿戴设备创新，解决AI终端小型化、低功耗、长续航等核心需求。通过芯片级封装技术赋能PCB模组及系统终端，助力罗湖区打造战新产业集聚新引擎。
