当地时间12月2日,AWS在re:Invent 2025大会上发布第三代自研AI训练芯片Trainium3,采用3纳米制程,性能较前代提升4倍,能效提升40%,内存带宽增至4倍,可降低AI模型训练与推理成本达50%。其UltraServer系统单台可集成144颗芯片,算力达362 PFLOPS,支持构建百万级芯片集群。AWS还预告了下一代芯片Trainium4,将支持英伟达NVLink Fusion技术。