普徕仕:人工智能的下一波机遇可能在供应链更上游
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6月30日消息,普徕仕集团投资组合专家Agnes Ng在报告中称,下一阶段人工智能投资机遇或聚焦供应链更上游,而非热门的人工智能平台或芯片制造商。她认为,先进封装、半导体基板和高端印制电路板(PCB)等领域正愈发关键。这些组件在人工智能总物料清单中占比虽小,但可能成为关键瓶颈。她还指出,这些产品价格即使小幅上涨,也能大幅提升制造商盈利,且终端客户仍可承受。