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鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目
8 小时前
鹏鼎控股发布公告称，公司计划投资100亿元在深圳新建第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目预计2026年7月开工，2033年投产，资金来自自有及自筹资金。此次投资旨在把握AI技术发展机遇，完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局，扩大经营规模，提升效益。
