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宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样
2026-08-05
宝明科技在互动平台透露，公司正研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前主要技术指标已通过厂内验证，正准备向下游客户送样。不过，送样及客户验证周期较长，且结果存在不确定性。
