景嘉微子公司诚恒微发布CH37系列边端侧AISoC
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8月13日,长沙景嘉微电子控股子公司无锡诚恒微电子在江苏无锡举办CH37系列边端侧AI SoC产品发布会。该系列芯片采用单芯片一体化设计,集成了感知、理解、决策、控制的完整闭环,适用于机器人、无人机、工业边缘设备等边端侧AI应用场景。