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两部门：推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施
2 天前
9月15日消息，工信部与国家发改委近日联合发布了《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划强调，要夯实人工智能的硬件基础，鼓励技术创新与产品升级。加强人工智能芯片与整机产品的协同发展，加速云端训练设备的研发，并针对具身智能、自动驾驶等前沿领域，开发端侧推理设备及专用芯片，以扩大人工智能芯片的应用范围。同时，推动计算高速互连总线统一协议（CLink）的编制与实施，确保人工智能芯片与大模型、数据库等的无缝适配。此外，规划还提出建设公共服务平台，完善人工智能芯片的标准体系。在产品层面，将持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载及工业、商业终端等产品的升级换代，丰富应用场景，提升用户体验。并强化端侧关键技术的研发，加速创新成果的转化应用。
