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两部门：加强端侧大模型等兼容适配 加快智能体与终端深度融合
2 天前
工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，提出夯实人工智能硬件基础，支持技术攻关与产品迭代。规划将推动人工智能芯片相关规范编制、适配及标准体系建设，促进多类终端产品升级。同时，强化端侧关键技术攻关，加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片与操作系统的兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。此外，还将建立人工智能终端智能化分级标准与评估体系，构建产业链生态，支持其在重点领域规模化应用。
