10月21日,英伟达在GTC柏林大会上发布模块化AI工厂参考设计DSX POD。该方案将Vera Rubin系统及配套基础设施预先集成至模块化集装箱,并在出厂前完成验证。英伟达表示,在场地准备就绪的前提下,该方案可将AI工厂部署时间从六个月缩短至最快14天,帮助客户更快启动模型训练和推理业务。此外,DSX POD采用闭环液冷和干冷器设计,可实现设施冷却用水接近于零,并降低最多30%的能耗。英伟达计划与戴尔科技、慧与科技、联想等全球合作伙伴合作,于2027年初在全球交付相关模块化AI工厂。