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SK 海力士 HBM4 内存 16Hi 48GB 堆栈亮相慧与 HPE Discover 2025 活动
16 小时前
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来源：IT之家
这一 HBM4 样品包含 16 层 24Gb DRAM Die，容量较此前已出样的 HBM4 12Hi 提升 1/3，I/O 通道数量较 HBM3E 翻倍。
IT之家 6 月 27 日消息，HPE 慧与本周一至周四在美国拉斯维加斯举行了 2025 年度的 HPE Discover 大会，多款存储新品亮相。
这其中最为瞩目的无疑是 SK 海力士的 HBM4 16Hi 48GB 内存堆栈，可能是这一新型存储的首度公开亮相。
SK 海力士是三大内存原厂中首个挑战 16 层堆叠 HBM 商业化量产的企业，早在 2024 年末就介绍了全球首款 16Hi HBM3E，该企业也率先拿出了 HBM4 16Hi 样品。
这一 HBM4 样品包含 16 层 24Gb DRAM Die，底部为逻辑制程 Base Die，可提供较 HBM3E 翻倍的 2048 条 I/O 通道，引脚速率 8.0Gbps。HBM4 16Hi 的容量是 48GB，较此前已出样的 HBM4 12Hi 进一步提升 1/3。
SK 海力士还在活动上带来了多款企业级内存模组和固态硬盘样品，包括采用最新外形规格的 128GB LPDDR5x-7500 SOCAMM、单条 256GB 的高款 12800MT/s 第二代 DDR5 MRDIMM 等。
