近年来，意法半导体（ST）在中国本地化战略不断纵深“在中国，为中国”的定位，在深耕中国MCU市场推出STM32系列产品的同时，加深产能供给推进国内外双供应链新布局。

在5 月于深圳举办的STM32 峰会上，意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部(MDRF) 物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安・阿诺（Arnaud Julienne）表示，STM32不仅有创新的产品，好的生态和解决方案；同时ST为客户保证有足够的产能和供应链的韧性，无论是在什么地方发生什么事件，ST仍然能够给客户提供足够的产能，以及提供足够有韧性的供应链。

而能确保STM32在中国的产能和供应链韧性，正是得益于ST与华虹半导体合作建立 40 纳米 STM32 生产线的合作。

此外，朱利安・阿诺（Arnaud Julienne）还强调，意法半导体和华虹合作是一个非常大的项目，这个项目的核心是无论在国内还是国外，意法半导体都会生产品质完全一致的STM32芯片，这个一致性包含芯片的规格、电气特性参数、产品质量、可靠性以及相同的料号，华虹半导体将会为意法半导体生产品质完全一致的STM32的芯片。

据悉，华虹无锡厂将有一条专用生产线满足意法半导体的STM32需求，其中采用的设备与意法半导体的自有晶圆厂完全一致，从而以确保产品的品质一致，预计首批产品最早将于 2025 年底推出。

在确保产能和品质的供应链布局下，在STM32 峰会上ST专家们介绍了四款STM系列新品，均基于“在中国，为中国”战略开发，覆盖从入门级到高性能的全场景需求。

1. STM32C0 系列：重新定义入门级 MCU 价值标杆

作为 STM32 家族的新晋性价比担当，STM32C0 系列以 “替代中高端 8 位平台”为目标，实现了 “具有32 位性能和8 位成本”的突破。该系列提供6个子型号，Flash最大可到256KB，RAM最大36KB，工作温度范围达-40℃至+125℃，覆盖小家电、消费电子等价格敏感型场景，且提供10年长期供货保障。

意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) 技术市场经理闫涛在新品讲解中指出，该系列采用与 STM32G0 相同的 90 纳米工艺，搭载 Cortex-M0 + 内核，主频 48MHz，CoreMark 得分 114，却将 BOM 成本控制在与高端 8 位 MCU 相当水平。其管脚与STM32G0 完全兼容，支持工程师轻松实现从STM32G0到C0的平稳迁移，此外 STM32C092 新增的 CAN FD 接口，传输速率达 8Mbps，较传统 CAN 2.0 提升 8 倍，为工业设备低成本联网提供可能。

据了解，上图就是整个STM32C0产品线，随着ST今年第一季度把C051和C091、C092发布后，整个STM32C0系列就已经全了，管脚是从8PIN到64PIN，在64PIN上面，除了LQFP，还有一个BGA封装，FLASH从16K到256K，整个C0产品线现在已经补全了。

2. STM32U3 系列：超低功耗开启电池续航革命

作为意法半导体超低功耗产品线的新成员，STM32U3 依托于近阈值设计和自适应电压调节，以突破性的能效比进一步拓宽了STM32 低功耗家族的应用边界。STM32U3也是目前市面上最节能的MCU，它可以大大的延长电池使用寿命，从而降低功耗。

意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF)技术市场经理张明介绍，该系列核心逻辑可在 0.65V 超低电压运行，动态功耗低至 9.5μA/MHz（48MHz主频下），较上一代 STM32L4 效率提升 5 倍，CoreMark/mW 达 117，远超竞品的 97 分。在消费类应用中，行业同类产品功耗是U3的5倍；在计量类应用中，功耗是U3的3倍；在工业类应用中，功耗是U3的2.5倍。通过自适应电压调节（AVS）技术，芯片在生产阶段即完成最优电压校准，无需软件干预，进一步节省开发时间。

在安全性方面，STM32U3增加了耦合连接桥（CCB）和硬件唯一密钥（HUK）等安全机制，在芯片生产过程中即为每个设备分配唯一、安全的身份，实现密钥的硬件保护，有效增强设备身份验证与反克隆能力，满足网络弹性法案等法规要求，且未来将通过PSA Level 3和SESIP Level 3标准认证。

3. STM32MP23：边缘 AI 时代的高性价比算力担当

定位为高性能MPU产品线的STM32MP2家族，其在延续其核心架构的基础上进一步优化成本，同时实现性能与功能的完美平衡。STM32MP23 延续了STM32MP25双核 Cortex-A35（1.5GHz）+Cortex-M33（400MHz）架构，通过精简外设实现成本下探。该系列支持16-bit DDR4/LPDDR4/DDR3L内存，最大寻址空间达4GB，A35和M33能够灵活分配片上资源，满足复杂工业应用需求。

意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF)微处理器产品市场经理霍笋指出，在图形与AI处理能力上，其配备 0.6 TOPS NPU 和400MHz 3D GPU，支持 H.264 硬件解码，可满足工业视觉、智能家居中控等轻量级 AI 需求，同时，凭借双路千兆以太网（支持 TSN）、双路FDCAN和Octo SPI等丰富的通讯接口，使其也成为工业自动化边缘网关的理想之选。

在软件生态上，STM32MP23 支持 OpenSTLinux 系统，且将软件支持周期从 2 年延长至 5 年，契合工业设备长开发周期需求。此外，X-LINUX-AI扩展包、ST Edge AI模型库等资源，进一步简化了AI模型的部署与优化流程，使开发者能够快速将AI功能集成至应用中。

4. STM32WBA6：多协议无线连接的全能选手

STM32WBA6作为STM32无线产品线的集大成者，该芯片以 “全协议兼容+高性能集成” 为核心优势，全面支持低功耗蓝牙、Matter、Zigbee及Thread等主流协议栈，满足复杂组网需求。

意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) STM32无线产品总监陈德勇介绍的 STM32WBA6系列，聚焦无线短距离连接应用，堪称智能家居和工业物联网的“协议通吃”方案。

该芯片全面支持2.4GHz技术，涵盖Bluetooth®低功耗5.4、Zigbee R22/23、OpenThread 1.3 及 Matter 1.4，内置最高 2MB Flash 和 512KB RAM大容量存储组合，以及多达86个GPIO，为复杂无线应用提供了强大的硬件支撑。可同时运行多协议栈，灵活适配穿戴设备、智能家居、工业传感器等多元场景。

针对物联网设备对低功耗与安全性的双重刚需，STM32WBA6 在 Stop 2 模式下仅需 5μA 功耗，配合 Cortex-M33（100MHz）内核，实现 “低负载休眠、高响应唤醒” 的高效能模式；此外，内部86 个 GPIO 接口与高速 USB 2.0 的设计，满足工业与消费场景中复杂的外设连接需求——客户可直接基于现有 U5 产品线的 USB 架构无缝外挂无线通信功能，而多样化封装选择进一步提升了其在不同应用场景中的适配灵活性。

可以看到， 随着STM32系列产品持续推陈出新，ST在中国通用微控制器市场占有率和开发者数量不断拔高。而在当前地缘政治不确定性下，为中国客户提供“双保险”，构建的双供应链体系，更是ST践行“在中国，为中国”的战略定位。

朱利安・阿诺（Arnaud Julienne）强调，这种 “双重保障”不仅是竞争对手难以复制的核心优势，更是意法半导体对全球市场格局的精准洞察与前瞻性布局。随着行业竞争愈发激烈，意法半导体将持续优化双供应链的协同效率，加大在中国本土的研发投入，让 “安全可靠，品质同源” 的理念扎根每一处生产细节，为全球产业链的稳定与发展注入持久动力。