1、全球光通信芯片企业研发投入分化：博通单季超23亿美元，长光华芯占比达46.69%

2、一期投资20亿元 亚芯电子6英寸硅基芯片生产项目签约福建

3、迈特芯完成Pre-A轮融资，系边端侧AI芯片研发商

4、具身智能自变量机器人完成近10亿元A+轮融资，阿里云等领投

5、赛迈测控完成近亿元A轮融资，系半导体射频测试设备商

1、全球光通信芯片企业研发投入分化：博通单季超23亿美元，长光华芯占比达46.69%

全球光通信芯片市场规模在2024年约为35亿美元，预计到2030年将突破110亿美元，年复合增长率达17%。其中，数据中心和AI算力需求是主要驱动力，400G/800G光模块出货量激增拉动了PAM4芯片组（DSP、驱动器和TIA）的研发投入。硅光子模块市场预计从2023年的14亿美元增长至2029年的103亿美元，年复合增长率45%，成为增长最快的细分领域。本报告从研发投入角度分析激光/光通信芯片行业的发展现状。

全球区域竞争态势

欧美主导高端市场：美国企业如Lumentum、博通在高速率芯片（如1.6T光模块）和硅光集成技术上占据领先，2024年Lumentum研发费用占营收比例达17%，博通单季度研发支出超23亿美元。欧洲企业聚焦激光器核心专利，OSRAM等企业在VCSEL和DFB芯片领域专利数量全球领先。

日韩把控材料工艺：日本住友电工、三菱电机在磷化铟（InP）外延片和高功率光纤激光器芯片上技术壁垒高，住友电工的100G EML芯片良率超90%。韩国企业在氮化镓（GaN）激光芯片领域加速突破，飓芯科技等中国企业通过B轮融资3亿元实现大功率蓝光芯片量产。

中国快速追赶：国内企业在高端技术方面与国际先进水平仍存差距，如高速率、低功耗、高集成度等方面。由于光芯片行业技术门槛高、研发周期长、风险大，导致部分企业研发投入不足，难以持续推动技术创新，并且还面临着技术人才短缺问题。但随着国家大基金等对光芯片产业支持力度加大，国内企业正积极追赶，通过持续研发投入有望缩小与国际先进水平的差距。

A股上市公司：研发投入的“突破与分化”

A股上市公司主要包括长光华芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、华工科技、太辰光等，从研发占比数据来看，呈现出以下特点：

大部分公司研发占比相对稳定，波动幅度较小。如仕佳光子研发占比在9%左右波动，光迅科技在9%-10%左右波动。源杰科技在2023年研发占比有较大提升，从之前的个位数增长到21.43%，可能是在推进关键技术研发或新产品开发。长光华芯研发占比增长趋势极为显著，从2020年的24.41%一路攀升至2024年的46.69% ，这表明公司对研发的重视程度不断加大，持续投入资源进行技术研发，有可能是在拓展新的技术领域或者巩固自身技术优势。

整体而言，国内上市公司在激光/光通信芯片行业的研发投入力度在逐步加大，尤其是个别企业表现突出。这反映出国内企业对技术创新的重视，希望通过研发投入提升产品竞争力，打破国外技术垄断，抢占更多的市场份额。

美股上市公司：研发投入的“技术护城河”

美股上市公司主要包括Coherent、Lumentum、博通、迈威尔科技等，从研发费用占比来看：

迈威尔科技研发占比一直处于较高水平，近五年均在30%以上，2020年更是达到40.03% ，显示出公司对研发的高度重视，持续的高研发投入有助于公司保持在行业内的技术领先地位，不断推出创新性的产品。博通研发占比也相对较高且稳定，在14%-20%之间波动，体现了公司在研发上的持续投入，以维持自身在市场中的竞争力。Lumentum和Coherent研发占比在10%-15%左右波动，虽然没有迈威尔科技和博通那么高，但也保持了一定的研发投入强度，确保公司技术的稳步发展。

整体上，美股上市公司在该行业保持着较高且稳定的研发投入，注重技术研发和创新，以巩固其在全球市场的优势地位。

国内非上市公司：加大研发积极发力

国内非上市公司在研发领域积极发力，构成行业发展的重要新生力量。像昂纳科技聚焦硅光集成，投入大量资源研发硅基光波导与COB封装技术，于2024年成功推出用于800G光模块的硅光引擎。凯普林专注高功率光纤激光器芯片，2023年研发费用占营收11.6%，达1.28亿元，其“闪电”系列产品实现小体积、低成本突破，且通过车规认证。云岭光电采用IDM模式，成立短短五年，投入近3亿元，建成完整垂直产业链研发与生产平台，率先实现25Gb/s光芯片国产化并量产，50G芯片也已进入客户送样测试阶段 。

结语

研发投入是全球激光/光通信芯片行业竞争的核心驱动力。当前市场增长强劲，2022-2027年全球光芯片市场年复合增长率达16%，国内外企业均积极布局研发。国内长光华芯、仕佳光子等企业凭借高研发投入实现技术突破，打破部分国外垄断；国外Lumentum等企业聚焦高端领域研发，保持技术优势，稳固了技术护城河。但国内企业在高端技术上仍有差距，还面临研发投入不足、人才短缺等问题。不过，随着国家大基金等政策支持力度加大，国内企业持续加码研发，未来有望逐步缩小与国际先进水平的差距，在全球激光/光通信芯片市场占据更重要地位。

2、一期投资20亿元 亚芯电子6英寸硅基芯片生产项目签约福建

据平潭融媒体中心消息，9月8日，平潭综合实验区与台资企业福建亚芯电子科技有限公司签约，打造平潭绿色半导体智能制造产业园项目。

据了解，平潭绿色半导体智能制造产业园项目计划分两期建设，一期计划投资20亿元，选址平潭新兴产业园，规划用地177亩，总建筑面积约17万平方米，建设绿色先进制造产业园。项目一期建成后将主要开展6英寸硅基芯片生产，达产后年产功率芯片晶圆42万片，预计年新增产值15亿元。

资料显示，福建亚芯电子科技有限公司成立于2025年4月11日，法定代表人为黄新灼，注册资本为5000万元，所属行业为软件和信息技术服务业，经营范围包含：一般项目：信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件零售；集成电路制造；集成电路销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售。

3、迈特芯完成Pre-A轮融资，系边端侧AI芯片研发商

近日，深圳迈特芯科技有限公司（简称“迈特芯”）完成Pre-A轮融资，由高捷资本领投，毅达资本、南京市创新投资集团、瑞江投资等跟投。本轮融资将进一步加快公司芯片落地及多型号产品开发。

公开资料显示，迈特芯成立于2023年底，是南方科技大学余浩教授为带头人的深圳市孔雀团队孵化项目，专注于具身智能芯片研发，支持大模型在AI手机、穿戴设备及机器人端侧扩展。迈特芯专注于研发支持1B、7B、14B、32B规模的端侧大模型的低功耗芯片，基于立方脉动架构、张量压缩算法、感算一体设计、3DIC设计及具身视觉，以实现低功耗（LPU <5w）以及高token处理速度（>80tps）目标，以高效率、高带宽架构及算法为方案，满足AGI-PC/手机、AGI-具身硬件需求。

迈特芯专注于边端侧人工智能（AI）芯片研发，基于成熟芯片制程，通过创新的芯片架构，实现大语言模型和具身智能模型超低功耗、超高token数的运算，突破传统AI芯片设计中“能效-面积-灵活性”三角矛盾，是国内极少数初步实现对大模型及智能体在AI移动终端、穿戴设备及机器人端侧扩展支持的公司。

迈特芯的芯片基于保持精度的混合精度/稀疏/多秩神经网络架构搜索（NAS）算法，以及存算一体的并行脉动架构，使得芯片性能在功耗、能效等指标方面相较竞品具有明显优势，在功耗达到中科院、MIT系公司竞品1/4的情况下，能效能达到其数十倍。

据悉，迈特芯下一轮融资规模将在5000万~1亿元之间，资金将主要用于新一代智能硬件芯片的研发迭代、扩大生产规模以及加速市场落地。

4、具身智能自变量机器人完成近10亿元A+轮融资，阿里云等领投

近日，具身智能公司自变量机器人（X Square Robot）完成近10亿元A+轮融资，本轮由阿里云、国科投资领投，国开金融、红杉中国、渶策资本跟投。老股东美团战投超额跟投，联想之星、君联资本持续追投。本轮融资将用于自变量全自研通用具身智能基础模型的持续训练和硬件产品的研发迭代。其中，这是阿里云首度出手具身智能项目。

今年5月，自变量机器人完成美团独投的数亿元A轮融资。本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代，以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。

今年2月，自变量机器人完成数亿元级别的Pre-A++轮融资，本轮融资由光速光合与君联资本联合领投，北京机器人产业基金、神骐资本跟投。A轮融资前，该公司还完成了数亿元Pre-A+++轮融资，云启资本、华映资本、广发信德投资参与。自成立起不到一年半时间内，自变量机器人完成累计超过10亿元的七轮融资。

官方资料显示，自变量机器人成立于2023年12月，是国内最早采用完全端到端路径实现通用具身智能大模型的公司。2024年底起，该公司亦在多模态输出和具身思维链方面取得突破。

自变量机器人致力于通过研发具身智能通用大模型，实现通用机器人的终极目标——通用机器人像人一样通过交互、感知和行动自主执行任务，拥有高效的泛化和迁移能力。团队方面，自变量机器人的核心团队成员位于深圳，软件算法团队具有Robotics Learning（机器人学习）和大模型的双重背景。硬件方面，该公司汇集了一批来自头部硬件公司的核心技术骨干及高管，拥有成熟的工程能力和量产经验。

5、赛迈测控完成近亿元A轮融资，系半导体射频测试设备商

近日，苏州赛迈测控技术有限公司（简称“赛迈测控”）完成近亿元A轮融资，由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资。

公开资料显示，赛迈测控成立于2021年，总部位于苏州国际科技园（SISPARK），是一家从事模块化测试测量仪器和专用射频测试系统的研发、生产和销售的国家高新技术企业，致力于为客户提供完整的模块化测试测量平台和系统解决方案，产品和方案广泛应用于半导体、消费电子、科学研究等领域。

赛迈测控核心成员主要来自国内外顶尖测试测量仪器企业，专注于PXI模块化测试测量仪器和测试系统的研发、生产与销售，坚持自研可控技术路线，持续完善基于PXI总线的模块化仪器平台，核心产品涵盖 PXI射频/毫米波仪器、通用模块化仪器、航空总线测试仪、机箱控制器等，已经成为中国模块化仪器和测试系统市场深具影响力的领导厂商。

赛迈测控自主研发的SGR射频宽带收发仪基于开放的PXI架构，兼具紧凑尺寸、高效测试效率以及台式仪器的卓越性能与可靠性，广泛应用于半导体、T/R组件、卫星通信及先进通信原型验证等领域的研发与生产测试；其2025年全新推出的SNA矢量网络分析仪，具备高精度、多端口和灵活可扩展的特点。在5G通信、半导体、航空航天等应用领域表现卓越，可显著提升多端口测试效率与一致性，助力客户实现高质量、规模化的产品测试验证。