1、圣邦股份启动H股上市申请

2、获商务部备案，芳源股份技术参股日本公司事项进入实质推进阶段

3、麦捷科技：主要向苹果供应一体成型电感

1、圣邦股份启动H股上市申请

国内模拟芯片龙头圣邦股份的港股上市计划迈出关键一步。9月29日，圣邦股份发布公告称，公司已于2025年9月28日向香港联合交易所有限公司递交了公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。

根据公告，此次刊发的申请资料为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。此举标志着圣邦股份的“A+H”双平台融资战略正式进入实质阶段，有望进一步拓宽公司的融资渠道，提升其国际资本市场影响力。

支撑其赴港上市信心的是公司稳健的业绩表现。根据此前披露的财务数据，2025年上半年，圣邦股份实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%；实现归属于母公司股东的净利润2.01亿元，同比增长12.42%。在复杂的市场环境中，公司保持了营收与利润的双位数增长。

作为技术驱动型公司，圣邦股份的核心竞争力在于其庞大的产品库和对市场趋势的精准把握。公告显示，目前公司自主研发的可供销售产品已达5,900余款，涵盖34个产品类别，能够满足全球客户多元化的需求。

在巩固传统优势的同时，圣邦股份正积极将资源向高增长的新兴应用领域倾斜。公司在公告中明确表示，正持续密切关注人工智能、机器人、新能源汽车、光伏储能、智能制造等市场的发展变化，并已提前进行技术布局和产品储备。

目前，这些前瞻性布局已初见成效。圣邦股份透露，其产品目前在汽车电子、人工智能、机器人、新能源、新一代手机通讯、物联网等领域已取得良好的销售业绩，成功拓展了优质客户群体。特别是在电动汽车和工业控制等高门槛市场，公司的技术实力和市场反应速度获得了客户认可。

市场分析认为，圣邦股份此次申请赴港上市，募集资金将主要用于加强在上述新兴领域的研发投入、扩大生产规模以及补充运营资金，以抓住全球半导体产业格局调整和新兴产业爆发带来的历史性机遇。

通过构建“A+H”的资本双引擎，圣邦股份有望在激烈的国际竞争中获取更多“弹药”，加速技术迭代和市场份额扩张，进一步巩固其在中国模拟芯片行业的领军地位。

2、获商务部备案，芳源股份技术参股日本公司事项进入实质推进阶段

9月29日，广东芳源新材料集团股份有限公司（以下简称“芳源股份”）发布关于签订技术出口合作协议进展的公告。公告显示，芳源股份与某日本企业及目标公司签订合作协议，计划在日本开发和生产NCMA系/NCA系/NCM系前驱体，标志着公司在技术输出和国际化战略上取得重要进展。

根据协议，芳源股份将通过技术输出及参股的形式，以目标公司为项目实施主体，与日本企业合作。公司将向目标公司提供技术和工艺，并按项目实施阶段分批次收取总计48亿日元的技术服务费、设计费用和运行技术使用费。

截至公告披露日，该合作事项已通过商务主管部门备案，合作协议中约定的合同生效条件已满足。这表明合作已进入实质性推进阶段，为项目的顺利实施奠定了坚实基础。

此次合作是芳源股份技术实力和市场竞争力的体现，有助于公司拓展国际市场，提升品牌影响力。通过与日本企业的合作，公司不仅可以获得可观的技术服务收入，还能学习国际先进管理经验和技术，促进自身技术水平的提升。同时，这也为公司在新能源材料领域的全球化布局提供了有力支撑。

3、麦捷科技：主要向苹果供应一体成型电感

9月29日，麦捷科技在投资者互动平台表示，公司主要向苹果供应一体成型电感产品，相关产品主要应用于终端设备的电源管理单元。

针对投资者关于订单规模的提问，公司回应称，与部分客户在产业链合作中存在严格的商业保密约定，实际订单规模会随下游生产计划动态调整，因此不宜对外公开相关经营细节。

公司强调，作为聚焦头部大客户的电子元器件供应商，麦捷科技始终通过前期的产品认证与产能储备，积极响应客户需求增长，确保相关产品的稳定交付与履约。

业内人士分析认为，随着智能终端产品更新迭代加快，对电源管理及相关核心元器件的性能和可靠性要求不断提升。一体成型电感因具备高效率、低损耗和小型化优势，正逐步成为智能手机等终端设备的重要配置。

近年来，麦捷科技持续加大在电感产品技术研发与产线扩充方面的投入，进一步强化与核心客户的合作关系。公司表示，未来将继续拓展产品应用领域，保持在高端电感产品市场的竞争力。