1、2025上半A股硅片企业研发全景分析：投入梯队分化明显，专利技术助力国产化破局

2、芯原股份Q3营收创新高，在手订单达32.86亿元

3、众泰汽车抛售部分资产，立讯精密控股股东3060万元接盘

4、世嘉科技：向光彩芯辰增资8000万元

5、扬杰科技预计前三季度净利润增长40%-50%

6、【每日收评】集微指数涨2.51%，扬杰科技前三季度归母利润同比增长40%至50%

1、2025上半A股硅片企业研发全景分析：投入梯队分化明显，专利技术助力国产化破局

硅片在半导体产业链中的地位可以用“地基”来形容，硅片的品质直接影响到芯片良率和性能。因此，晶圆厂都对自身硅片材料的供应极为关注。这也是半导体领域硅片供应链相对集中的主要原因。近年来伴随自主化浪潮，中国硅片行业得以迅速发展。2025年上半年A股硅片上市公司总收入达到180.86亿元。然而，与前几家国际硅片大厂相比仍有不小差距。目前的国内硅片的国产化率只有约20%～25%。继续加大研发投入、推进技术创新，仍然是中国硅片产业破局的不二法门。集微网汇总A股6家半导体硅片上市公司2025年中报研发相关数据，进行多维度对比，从中可以一览当前国内企业的研发状况，为今后探索发展之路提供基础。

研发投入：费用TCL 中环居首，人员沪硅产业领先

硅片制造是一个高度精密的工艺过程。单晶硅生长主要采用直拉法（CZ法）和区熔法（FZ法），这两种方法都要求极高的工艺控制精度。硅片加工包括切片、研磨、抛光、清洗等多道工艺，每一道工序都直接影响最终的硅片质量。因此，技术研发在硅片产业中的意义极为重大。

2025年上半年，TCL中环以4.36亿元的研发费用位居行业首位，远超其他企业，研发费用同比增长率也最高，达到26%，体现了其雄厚的资金实力和对技术领先地位的坚决维护。

沪硅产业与立昂微为第二梯队。沪硅产业2025年上半年的研发费用为1.55亿，同比增长率25.88%；立昂微研发费用增长率虽然只有3.39%，但研发费用也达到了1.36亿元。

第三梯队，上海合晶研发费用0.55亿元，同比增长率19.09%；有研硅0.44亿元，同比增长率2.64%；神工股份0.11亿元，并出现8.91%的负增长。

从研发费用率（研发费用/营业收入）来看，沪硅产业（9.16%）和有研硅（9.01%）都超过了9%。上海合晶（8.85%）与立昂微（8.17%）也在8%以上，表明几家企业在研发投入上的决心。神工股份虽然出现负增长，但其研发费用对营收的占比也有5.38%。至于TCL中环，虽然比例最低3.25%，但营收规模远超同行，研发费用的总金额也是最高的。

研发人员配置方面，除TCL中环没有披露这方面的数据之外，其他企业的研发人员数量占比基本在10%～20%之间。沪硅产业的研发人员达到764人，占比22%，人数与占比均最高。

专利布局：头部双强超百件，发明专利差异明显

专利布局对企业发展与行业竞争至关重要。在硅片产业中，各家企业也高度重视专利数量与专利布局。截至2025年9月30日，硅片行业的专利积累呈现明显梯队分化。有研硅与上海合晶的专利数量均超过100件，其中，有研硅专利数量204件，发明专利101件；上海合晶专利数量101件，发明专利45件。

相比之下，其他几家企业的专利数量均不足100件。TCL中环和神工股份的专利数量均为68件，TCL中环发明专利16件，神工股份发明专利11件。立昂微为第三梯队，专利数量20件，但发明专利超过神工股份，达13件。沪硅产业则没有披露这方面的数据。

竞争格局：国际龙头优势显著，国内企业需凭特色突围

硅片技术发展呈现四大趋势：大尺寸化，12英寸已成主流；薄片化，厚度从775μm向更薄发展；高质量化，缺陷密度持续降低；特殊化，SOI、SiGe等特殊硅片需求增长。制造工艺持续改进：单晶生长技术热场设计优化，切片技术采用钢线切割减少损耗，抛光技术引入CMP工艺，清洗技术对纯度要求不断提升。

信越化学作为全球硅片龙头，市场份额约28%，技术优势在于单晶生长领先，产品质量稳定，客户涵盖台积电、三星、英特尔等龙头厂商。SUMCO居于次席，市场份额约25%。技术特色是12英寸硅片技术领先，SOI硅片专业能力强，专注高端市场。环球晶圆居于第三名，其通过并购快速扩张，制造成本控制能力较强。面对国际竞争，技术研发成为国内硅片企业在这一领域发展的立身之本。

沪硅产业SOI硅片技术国际领先，基于300mm硅片技术的SOI材料开发已取得阶段性突破，开始向射频、功率器件、硅光等客户批量送样。未来随着技术的不断创新和产品的升级换代，公司将在高端市场获得更多的竞争优势。

中环股份的特点为光伏+半导体双轮驱动，单晶硅技术积累深厚。8英寸硅片技术成熟，向12英寸硅片扩展，规模优势明显，成本控制能力行业领先。

立昂微在功率器件硅片方面深耕，6英寸、8英寸技术成熟，在细分市场具备竞争优势，受益新能源汽车功率器件需求的爆发。

上海合晶是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的企业，产品聚焦于功率器件（MOSFET、晶体管）和模拟芯片（PMIC、CIS）领域。

有研硅在国内有着悠久的硅材料产业历史，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，目前产品结构力求多元化，聚焦高附加值领域，如硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等。

神工股份掌握无磁场大直径单晶硅制造技术，通过热场尺寸优化工艺将晶体直径与热场直径比提升至 0.6-0.7（行业常规 0.5），有效降低生产成本。同时，其固液共存界面控制技术可精准调控晶体生长不同阶段的界面形状，大幅提升成品率和参数一致性。

2、芯原股份Q3营收创新高，在手订单达32.86亿元

芯原微电子（上海）股份有限公司（证券代码：688521，以下简称“芯原股份”）于10月9日发布了2025年第三季度经营情况的自愿性披露公告。预计2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，单季度收入创公司历史新高。与上一季度相比，收入大幅增长119.74%，与去年同期相比，增长78.77%。这一增长主要得益于一站式芯片定制业务的显著增长。预计2025年第三季度单季度亏损同比、环比均实现大幅收窄，盈利能力大幅提升。

从各业务具体表现来看，公司预计2025年第三季度实现芯片设计业务收入4.29亿元，环比增长291.76%，同比增长80.67%；预计实现量产业务收入6.09亿元，环比增长133.02%，同比增长158.12%；预计实现知识产权授权使用费收入2.13亿元，环比增长14.14%，同比基本持平。

在订单方面，公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。公司预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平。公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高。

公司2025年第三季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

3、众泰汽车抛售部分资产，立讯精密控股股东3060万元接盘

众泰汽车股份有限公司（证券代码：000980，以下简称“众泰汽车”）于2025年10月9日发布公告，宣布公司通过出售子公司部分闲置固定资产进行债务重组。此次交易旨在提高公司资产使用效率、盘活资产价值，并解决公司债务问题。

众泰汽车于2025年9月30日召开的第八届董事会2025年度第七次临时会议审议通过了《关于出售公司子公司部分闲置固定资产以及债务重组的议案》。公司债权人深圳立迅实业有限公司（以下简称“立迅实业”）出资3060万元（含税）购买公司全资子公司浙江深康车身汽车模具有限公司（以下简称“深康车身”）部分闲置生产线及设备等固定资产。公司与立迅实业签订三方债务重组协议，由公司代立迅实业支付上述3060万元资产购买款用于冲抵公司对立迅实业的债务。

深圳立迅实业有限公司成立时间于2019年4月24日，注册资本10000万元，由香港力迅有限公司（立讯精密的控股股东之一）100%持股，截至2024年12月31日，其资产总额为18.61亿元，负债总额为18.1亿元，净资产5111.24万元；2024年实现收入37.74亿元，净利润361.84万元。

据介绍，本次债务重组不涉及人员安置、土地租赁等情况，不会与关联人产生同业竞争。交易完成后，不会产生新的关联交易，不涉及公司股权转让，不涉及公司高层管理人员变动，亦不会导致交易对方成为潜在关联人。

4、世嘉科技：向光彩芯辰增资8000万元

苏州市世嘉科技股份有限公司（证券代码：002796，以下简称“世嘉科技”）于10月9日发布了关于对外投资的进展公告，已完成对标的公司的主要尽职调查工作，并已向标的公司支付了预付增资款8,000万元。目前，公司正处于与标的公司主要股东的沟通过程中。

2025年8月3日，世嘉科技审议通过了《关于签署<增资意向协议>的议案》。公司基于发展战略需求，看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰（浙江）科技有限公司（以下简称“标的公司”）在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源。因此，公司拟通过增资扩股的方式取得标的公司部分股权，并与标的公司签署了《增资意向协议》。

2025年9月5日，公司审议通过了《关于签署<增资意向协议之补充协议>的议案》。因标的公司生产经营周转需要，公司同意向标的公司预付增资款8,000万元。

世嘉科技称，本次交易存在一定的不确定性。公司已支付的预付增资款仅为本次交易各方初步达成的合作意向，预付增资款并不意味着后期能签署正式的增资协议。此外，本次交易需要标的公司股东会审议通过，目前公司仅与标的公司主要股东达成一致意向，与标的公司其他股东正处于沟通过程中。因此，本次交易存在交易条款无法达成一致的风险。

5、扬杰科技预计前三季度净利润增长40%-50%

10月9日，扬杰科技（股票代码：300373）发布了2025年前三季度的业绩预告，预计归母净利润在9.37亿元至10.04亿元之间，同比增长幅度达到40%至50%。

根据公告，扬杰科技第三季度的归母净利润预计在3.35亿元至4.02亿元之间，同比增长37.31%至64.71%，显示出强劲的业绩增长势头。公司表示，业绩的增长主要得益于公司在半导体领域的持续扩张及客户需求的快速增长。

扬杰科技指出，尽管全球经济环境依然复杂，但公司在技术创新和市场拓展方面的持续努力，已为业绩增长提供了强有力的支撑。第三季度的增速尤为显著，表明公司在市场上的竞争力进一步提升。

业内分析认为，扬杰科技的业绩增长不仅体现了其在行业中的领先地位，也反映了其在半导体领域的市场份额持续扩大。预计公司未来将继续从行业发展中受益，并维持稳健的盈利增长态势。

扬杰科技的持续创新和积极的市场策略，结合行业前景的看好，使得公司在资本市场的表现备受关注。投资者对于其长期增长潜力充满信心，预计公司将在接下来的季度继续交出优异的财报成绩。

6、【每日收评】集微指数涨2.51%，扬杰科技前三季度归母利润同比增长40%至50%

10月9日，A股今日迎来10月开门红，沪指突破3900点，再创十年新高。截止收盘，沪指涨1.32%，收报3933.97点；深证成指涨1.47%，收报13725.56点；创业板指涨0.73%，收报3261.82点。沪深两市成交额达到26532亿，较上一交易日大幅放量4718亿。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中89家公司市值上涨，芯原股份、通富微电、雅克科技等公司市值领涨；25家公司市值下跌，聚辰股份、华工科技、长川科技等公司市值领跌。

瑞士工业巨头ABB放弃了将旗下机器人业务分拆独立上市的计划，转而将其以53.75亿美元卖给了日本软银集团。10月8日，双方官宣了这桩近年来全球工业自动化和机器人领域最为重磅、也最引人注目的并购交易。该交易尚需获得监管部门的批准及满足其他惯例交割条件，预计在2026年中后期完成。

全球动态

周三，标普500指数收涨39.13点，涨幅0.58%，报6753.72点；道琼斯工业平均指数收跌1.20点，跌幅0.00%，报46601.78点；纳指收涨255.015点，涨幅1.12%，报23043.378点，时隔一天再创收盘历史新高。

美国科技股七巨头集体上涨。英伟达收涨2.22%，亚马逊、特斯拉至多涨1.55%，Meta、苹果、微软至多涨0.67%，谷歌A则收跌0.46%。

热门中概股里，文远知行收涨12.04%，小马智行涨8.61%，蔚来涨4.67%，新东方涨3.03%。

个股消息/A股

四方光电——10月9日，四方光电（688665.SH）发布公告，拟在武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园投资建设高端传感器产业基地，项目总投资金额为6亿元。

扬杰科技——10月9日，扬杰科技（300373）发布了2025年前三季度的业绩预告，预计归母净利润在9.37亿元至10.04亿元之间，同比增长幅度达到40%至50%。

众泰汽车——众泰汽车股份有限公司（000980）于2025年10月9日发布公告，宣布公司通过出售子公司部分闲置固定资产进行债务重组。此次交易旨在提高公司资产使用效率、盘活资产价值，并解决公司债务问题。

个股消息/其他

特斯拉——10月9日，科技媒体The Information曝出特斯拉已暂停人形机器人Optimus的生产。原因是工程团队在机器人手部和前臂设计上遭遇的严重技术难题，导致无法实现类人灵活操作。

台积电——台积电今日公布9 月合并营收为3309.8亿元新台币（单位下同），比上月减少1.4%，但较去年同期增加31.4%。第3季营收9899.18亿元，续创单季历史新高；累计前三季合并营收约2兆7629.64亿元，年增36.4%，同创历年同期新高。

三星电子——三星的12层HBM3E产品最近通过了英伟达的资格测试。这标志着该产品可用于训练ChatGPT、DeepSeek等AI模型所必需的AI加速器组件，并最终使三星能够凭借更高端的产品与SK海力士公司展开竞争。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报6727.44点，涨164.89点，涨幅2.51%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！