(图片来源：Arm)

据相关消息，OpenAI正与软银旗下的Arm公司开展合作，共同研发一款新型CPU，旨在为其与博通联合开发的定制AI加速器提供有力补充。据The Information首次披露，此次合作将由Arm负责设计一款服务器级别的CPU，该CPU将成为OpenAI下一代AI机架的核心组件，这或许是Arm迄今为止进军数据中心市场最具雄心的一步。

此次涉及的芯片是OpenAI内部AI加速器的关键部分，属于10月13日所宣布的与博通携手部署定制AI加速器和机架系统计划的一部分。这款系统级芯片（SoC）专为推理工作负载量身打造，预计将于2026年底投入生产，并在2026年至2029年间提供高达约10吉瓦的计算能力。据悉，这款由台积电制造的博通加速器已历经约18个月的研发周期。

据The Information报道，Arm在此次合作中扮演的角色远不止于提供架构蓝图。该公司近期已开始涉足CPU的设计与制造领域，而不再局限于向合作伙伴授权内核技术，并将与OpenAI的合作视为拓展其服务器业务版图的宝贵契机。据知情人士透露，OpenAI计划将Arm设计的CPU不仅应用于其博通芯片中，还将拓展至英伟达和AMD的系统之中。

报道还指出，OpenAI的CPU计划有望为Arm带来高达数十亿美元的潜在收入，这对于持有Arm近90%股份且大量抵押其股权的软银而言，无疑是一笔意外之财。软银还承诺将向OpenAI的数据中心建设投入数百亿美元，并从这家初创企业购买AI技术，以助力加速Arm自身的芯片开发进程。

OpenAI表示，结合此前与英伟达和AMD达成的协议，其芯片计划目前总计规划了高达26吉瓦的数据中心容量。若一切顺利，OpenAI的定制芯片部署总装机容量或将达到分析师所预估的，与英伟达和AMD采购共同所需的超过1万亿美元的建设和设备成本。

OpenAI与博通合作开发的芯片，还将使ChatGPT开发者在与英伟达的价格谈判中占据更有利的地位。目前，英伟达的H100和即将面世的Blackwell GPU仍在AI训练市场占据主导地位。倘若博通和台积电能够成功扩大生产规模，OpenAI的推理芯片或许能为过去一年中大部分时间困扰AI实验室的GPU供应紧张问题提供部分缓解。

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