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英伟达与台积电将发布美国制造首片Blackwell架构晶圆
14 小时前
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来源：集微网
英伟达和台积电宣布完成首批在美国制造的晶圆，该晶圆将用于AI的Blackwell芯片。黄仁勋称这是美国AI制造业的开始，并计划未来几年在AI基础设施上投入5000亿美元。
据英伟达透露，英伟达和台积电将宣布他们已完成首批在美国制造的晶圆，该晶圆最终将成为用于人工智能的Blackwell芯片。
这一里程碑代表了美国推动发展人工智能技术、并在掌控人工智能未来的竞争中保持领先地位的首批成果。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋周五（10月17日）访问了台积电位于凤凰城的半导体制造工厂，并宣布了这一进展。
“你们创造了一件不可思议的事情，但你们最终会意识到，你们正在参与一件具有历史意义的事情，”黄仁勋对聚集在一起庆祝这一消息的数百名台积电员工说。
“最重要的芯片现在正在美国生产，”黄仁勋说道。
黄仁勋反复明确表示，这仅仅是美国人工智能相关制造业的“开始”。
“台积电亚利桑那州工厂预计将创造数千个高科技工作岗位，并吸引广泛的供应商生态系统，”黄仁勋和台积电在一份联合声明中表示。
“今天，我们为美国在基础设施层面引领AI竞赛奠定了基础，”黄仁勋告诉与会人员，并补充说，英伟达计划在未来几年在AI相关基础设施上投入5000亿美元。
报道称，晶圆是将关键芯片生产转移回美国的关键第一步，但要使美国的芯片需求摆脱对海外公司和工厂的依赖，还有很长的路要走。
