1.中国移动计划2028年建成10万张卡的GPU集群，并全面使用国产芯片

2.工信部启动城域“毫秒用算”专项行动

3.亚笙半导体获超亿元B轮融资，巩固Sub-FAB附属设备领先地位

4.一周动态：荷兰冻结闻泰半导体资产；成都杭州珠海产业新政发布（10月10日-16日）

5.总投资超30亿元！中微公司成都研发及生产基地正式开工

6.瑞芯微基于RISC-V架构新品已量产

1.中国移动计划2028年建成10万张卡的GPU集群，并全面使用国产芯片

中国移动近日宣布，计划到2028年，在其全国最大的人工智能（AI）计算网络中全面使用国产芯片。此举旨在加速人工智能自主化，并在日益紧张的地缘政治局势下减少对外国技术的依赖。

中国移动董事长杨杰详细介绍了这一计划，并概述了升级版的“AI+”行动计划，旨在打造一个完全依赖国产芯片的全国性AI计算集群。有报道称，该公司计划到2028年建立规模达10万张卡的GPU集群，实现超过100 exaFLOPS的算力。

中国移动最新年报显示，2024年资本支出为1640亿元人民币（约合229.9亿美元），占其收入的18.4%。截至2024年底，该运营商自建的智能计算能力达到FP16精度的29.2 exaFLOPS，并在2025年上半年扩展至33.3 exaFLOPS。若包含租赁资源，总能力将达到61.3 exaFLOPS。

移动通信服务业务收入达1066亿元人民币，同比小幅增长1.3%。业内分析师认为，随着5G网络建设的完成以及传统个人通信需求的稳定，中国移动等电信运营商正转向人工智能发展。

中国移动2025年公司计划在算力领域投资373亿元，占资本开支的比例提升到25%。通算规模（FP32）累计达到8.9 EFLOPS，智算规模（FP16）超34 EFLOPS。

与许多租赁GPU等AI硬件的竞争对手不同，中国移动正在通过其“九天”大型AI模型开发自主能力。这种方法使中国移动从单纯销售计算资源转变为提供AI能力，从而使中国移动在AI产业价值链中发挥更重要的作用，并减少对主要国际AI提供商的依赖。

根据美国研究公司Epoch AI的一份报告显示，截至2025年5月，美国控制着全球约75%的人工智能计算能力，中国占约15%。

2.工信部启动城域“毫秒用算”专项行动

10月16日，工信部发布《关于开展城域“毫秒用算”专项行动的通知》。其中提出，到2027年，实现城域中型及以上算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒。加快算力中心间高性能网络部署，到2027年实现城域中型及以上算力中心出口400Gbps部署率不低于50%。

“毫秒用算”就是要建一个算力的高速公路。让用户在使用算力时，感受到的网络延迟被控制在毫秒级别，提高用户体验。此次专项行动的目的是，在全国范围内梯次推进毫秒用算网络建设，到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系。

《通知》提出三项具体行动：

推动“算力中心毫秒互连”加强创新技术落地

·完善算力中心间互连网络架构，引导面向算力中心完善城域算间网络布局，优化城域算力中心的网络层级、互连拓扑，到2027年实现城域中型及以上算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒。

·加快算力中心间高性能网络部署，有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用，到2027年实现城域中型及以上算力中心出口400Gbps部署率不低于50%，城域重要站点全光交叉部署率不低于50%。

·开展算力中心间网络创新技术验证，推进算力中心间网络创新技术方案及新型网络协议等验证及落地，加快全光高速大容量无损传输、任务式调度、算网运维智能体、广域无损网络等技术研发验证，进一步提升算网一体化运营效能。

推动“算力资源毫秒接入”打造毫秒入算底座

·完善重点场所算力接入网络布局，推动光网络设备向综合接入点和产业园区等用户侧部署，加快实现全光网广泛覆盖，构建城域毫秒级低时延一跳入算能力。

·推进入算网络新技术验证，开展小颗粒光传送网（OTN）、确定性网络等新技术验证，引导基础电信企业推动入算专线服务体验升级。

·开展算力资源毫秒接入能力评估，建立城域中型及以上算力中心1毫秒时延圈覆盖能力监测机制，到2027年实现城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70%，打造高品质毫秒入算底座。

推动“算力应用毫秒可达”提升应用交互体验

·优化算力应用终端到服务器的网络时延，促进算力中心内网络组网方案、网络协议等技术创新，优化人工智能训练推理的通信效能，推动算力中心全光交换（OCS）、光电融合组网等技术应用部署，提升算力中心网络性能，到2027年推动算力应用终端到算力中心服务器的单向网络时延小于10毫秒。

·丰富算网融合业务，聚焦制造、金融、交通、医疗、教育、文娱等重点行业，鼓励基础电信企业结合差异化用算需求，推出定制化算网融合业务套餐，提供弹性、普惠的算网服务能力，支撑工业质检、辅助诊断等典型算力应用交互体验提升，促进人工智能高水平赋能新型工业化。

为保障专项行动顺利进行，《通知》从行动启动、中期评估、成效总结、组织保障四方面提出具体工作要求。要求各省、自治区、直辖市通信管理局会同工业和信息化主管部门，选取算力资源密集、网络基础较好、算力应用需求迫切的地级市（含直辖市下属区县），作为专项行动实施区域，总数量不超过3个，并于2025年11月15日前报送工业和信息化部。行动期满后，工业和信息化部将对行动实施情况进行评估总结，发布专项行动完成名单及实施成效。

3.亚笙半导体获超亿元B轮融资，巩固Sub-FAB附属设备领先地位

据弘晖基金消息，近日，亚笙半导体完成超亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。

来源：弘晖基金

亚笙半导体成立于2014年，作为国家高新技术企业，该公司专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品，包括尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。该公司以“国产替代”和“世界一流”为核心目标，是国内少数自主研发并且能够为头部客户提供Subfab整体解决方案的企业，获得众多头部客户的持续认可。

亚笙半导体已成为国内极少数实现Sub-FAB核心设备自主研发与规模化交付的企业。该公司通过整合行业国外头部公司资深技术团队，已成功攻克尾气处理设备（Scrubber）产品的技术壁垒，在国内率先实现晶圆制造全工艺的Scrubber设备量产覆盖，对国外厂商形成快速的国产替代。其产品已批量出货给长鑫集团、华虹集团、鹏芯微等国内多家头部晶圆制造企业。随着中国半导体产业国产化替代加速，公司近年来收入高速增长，业绩进入快车道。

弘晖基金消息指出，此次超亿元B轮融资的完成，将为亚笙半导体进一步加速产品研发和深化市场拓展提供强劲动力。公司将依托“技术+品质+服务”为核心，持续推动Sub-FAB设备国产化进程，助力中国半导体产业在全球竞争中夯实基础、行稳致远，逐步成为Sub-FAB领域的龙头企业。

4.一周动态：荷兰冻结闻泰半导体资产；成都杭州珠海产业新政发布（10月10日-16日）

本周以来，中国半导体行业协会坚决反对荷兰针对安世半导体的歧视性措施；四川印发建设方案，打造人工智能自主可控技术策源地；珠海市推动智能终端产业发展行动方案发布；深圳赛米产业50亿元集成电路投资基金揭牌；OneStar一星机器人原地解散……

热点风向

中国半导体行业协会声明：坚决反对荷兰针对安世半导体的歧视性措施

10月12日，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自9月30日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。

14日，中国半导体行业协会发布声明，表示对此严重关切。声明称，近日，我会会员企业闻泰科技在荷兰的分支机构安世半导体（Nexperia）受到当地政府的干预，引发产业界高度关注。中国半导体行业协会对此表示严重关切，并郑重表明以下立场：1.我们坚定支持会员单位捍卫自身的合法权益，维护公平、公正、非歧视的营商环境和全球产业链的稳定。2.我们反对滥用“国家安全”概念、对中国企业海外分支机构实施选择性和歧视性限制的做法。3.针对特定企业的歧视性措施，将破坏开放、包容、协同的全球半导体生态，我们对此坚决反对。

工信部：全面推广增值电信业务经营许可电子证照应用

近日，工业和信息化部办公厅发布《关于全面推广增值电信业务经营许可电子证照应用的通知》，决定全面推广增值电信业务经营许可电子证照（以下简称“电子证照”）应用工作，充分发挥数字技术优势，进一步提升政务服务效能。

《通知》明确，电信管理机构通过电信业务市场综合管理信息系统统一制作发放电子证照，并依企业意愿同步提供纸质证照。电子证照信息和样式与纸质证照保持一致，并标注验证二维码，确保电子证照可追溯、可查验。电子证照与纸质证照具有同等法律效力，均可作为企业从事增值电信业务经营活动的合法凭证。增值电信企业应严格遵守《中华人民共和国电子签名法》等法律法规，不得转让、涂改、伪造、倒卖、出租、出借电子证照。电子证照真伪可通过扫描电子证照二维码或登录电信业务综管系统进行查验。

四川印发建设方案，打造人工智能自主可控技术策源地

四川省人工智能产业链链长办公室（省科技厅）、省发展改革委近日联合印发《“诸葛空间”建设工作方案》，明确了“诸葛空间”人工智能产业生态示范区建设思路与目标、规划布局、重点任务、工作机制等。

《工作方案》明确，“诸葛空间”将按照“科技兴产、算力引产、场景育产、生态强产”发展路径建设，全力打造具有全球影响力的人工智能自主可控技术策源地、多元异构算力强磁场、标杆示范场景先导区、产业生态试验田。在建设目标方面，到2027年，“诸葛空间”将实现引育链主企业10家以上，引进高能级项目20个以上，发布行业垂类大模型30个以上，打造“AI+制造”“AI+交通”“AI+文创”“AI+医疗”等领域标杆型示范应用场景50个以上，聚集人工智能核心企业100家以上，在具身智能、空间智能、世界模型等领域处于全国领先水平。

珠海市推动智能终端产业发展行动方案发布

9月29日，《珠海市推动智能终端产业发展行动方案》发布，包含发展目标、重点领域和方向、重点任务、保障措施共4项内容。

《行动方案》提出，珠海智能终端产业到2027年规模突破2000亿元，核心竞争力显著提升，在智能家居、智能穿戴、智能机器人、智能交通、智能健康、工业智能等领域形成30款以上智能终端爆品爆款，打造100个以上智能终端典型应用场景，形成具有竞争优势的智能终端特色产业集群。《行动方案》明确重点发展智能软硬件领域、智能终端制造领域、智能应用场景等。其中，智能软硬件领域重点发展PCB、芯片、算法、传感器、电池等领域。

项目动态

总投资约百亿，惠科全色系MLED显示芯片项目开工

南充市顺庆区行政审批局消息显示，10月13日上午，惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于临江新区顺庆片区的南充高新技术产业园区开工建设。

据惠科股份有限公司副总裁、南充惠科芯晶显示科技有限公司总经理何怀亮介绍，惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目涵盖RGB外延、芯片、封装等核心环节，项目建成后，不仅可以提供大量的就业岗位，更将有力填补南充在高端芯片制造领域的空白，助推南充快速成长为全国显示芯片产业的重要增长极。该公司拟在顺庆区投资建设惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目，总投资约100亿元，设计月产能100万片。项目分三期建设，一期设计月产能15万片，主要产品为全色系M-LED新型显示芯片。

日联科技拟投8亿元建工业射线检测项目

日联科技10月16日发布公告称，公司拟投资8亿元在苏州高新区建设工业射线智能检测设备项目，以进一步扩充产能、完善产品布局，推动智能检测装备业务发展。公告显示，该项目主要围绕公司现有工业射线智能检测设备业务展开，建设内容包括智能制造车间、研发中心及配套设施，项目建成后将显著提升公司在高端工业检测装备领域的产能水平与综合竞争力。日联科技表示，本次投资项目将聚焦智能检测装备产业升级，重点发展高能射线检测系统、无损检测自动化装备及AI图像识别检测平台，满足新能源汽车、航空航天、半导体封测等领域客户的精密检测需求。

深圳赛米产业50亿元集成电路投资基金揭牌

2025湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）揭牌。该基金首期规模50亿元，重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。

其中，在半导体装备和零部件领域，协助龙头企业并购装备以保持领先，协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台，核心装备重点投资，查漏补缺突破先进制程；在芯片设计领域，布局人工智能芯片、新兴计算架构等前沿领域，协助有潜力的EDA、核心IP公司培养国际竞争力；在先进封装领域，帮助封装领域龙头和先进封装细分领军企业做大做强；布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队。

企业动态

闻泰科技：优质资产的内在价值不会因当前事件而消失

近日，闻泰科技因旗下核心子公司安世半导体面临资产受限风波受到市场广泛关注。10月15日召开的临时股东大会上，闻泰科技董事长杨沐表示，目前公司正全力以赴寻求多种途径依法依规解决安世半导体的控制权问题。

杨沐强调，优质资产的内在价值不会因当前事件而消失。在当前环境中，员工持股计划得以通过，彰显了对公司业务发展的肯定，期待未来公司能穿越障碍，更好地回馈投资者。

OneStar一星机器人原地解散

据媒体报道，一家备受瞩目的具身智能明星公司OneStar一星机器人竟原地解散了，其官方公众号如今已清空了所有消息。

公开消息显示，OneStar一星机器人成立于2025年5月，汇聚了来自复旦大学姜育刚教授团队、清华大学汪玉教授团队以及国际知名FastUMI数据采集团队的顶尖科研力量，形成“模型+数据+本体”三位一体的综合技术体系。OneStar一星机器人自创立即秉持“顶尖技术+超级场景”双引擎战略，依托在汽车制造、智慧物流等多元产业场景的深度积累以及世界级制造资源，构建了在真机数据采集、智能模型训练与规模化工程落地方面的行业领先优势。一星机器人备受关注的另外一个原因是，该公司是李书福之子李星星发起的创业项目。

同创普润超10亿元Pre-IPO轮融资

近日，上海同创普润新材料有限公司成功完成Pre-IPO轮融资，尚颀资本及上汽金控（上汽集团战略直投基金）联合参与此次融资。本轮融资规模超过十亿元，将为同创普润的核心技术研发、加速技术迭代与产业升级注入强劲动力。

同创普润成立于2012年12月，由江丰电子创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队创建。该公司专注于集成电路制造用的靶材关键原材料高纯（5N、6N）金属材料的生产，拥有完全自主的核心技术。经过十余年的发展，同创普润已逐步构建起中国半导体材料的自主版图，成为国内量产超高纯材料品类齐全、技术先进并闯入国际市场的领军企业。

光羽芯辰获上亿元融资

近日，上海光羽芯辰科技有限公司完成新一轮融资，浦东创投集团旗下引领区基金领投，一村资本跟投，融资金额达上亿元。本轮资金将主要用于端侧大模型芯片的研发及市场推广。

光羽芯辰成立于2024年7月，专注于端侧大模型芯片的研发，致力于将大模型高性能地部署在终端设备上，从而解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题，实现端侧设备的真正智能化。

5.总投资超30亿元！中微公司成都研发及生产基地正式开工

2025年10月17日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"）在成都高新区隆重举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该基地的落地，将为中微公司进一步提升核心研发实力与规模化生产能力提供有力保障，助力其持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势。

（来源：中微公司）

开工仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，数码产业是现代工业和国民经济发展的核心引擎，而微观加工设备和关键材料及零部件是整个数码产业的基石。中微公司成立21年以来，始终专注高端微观加工设备的研发与制造。成都研发及生产基地专注薄膜沉积设备等半导体高端制造设备，是公司实现发展蓝图的重要战略落子，将为持续推进技术突破、赋能产业升级提供关键支撑。公司将不断加快新设备的研发速度，在今后的五到十年，通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%设备，力争尽早成为高端设备平台化公司，在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司。

据悉，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产，持续提升公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备领域的研发制造能力。成都研发及生产基地将聚焦薄膜沉积设备等领域，全力研发化学气相沉积、原子层沉积等关键设备技术，力争补齐西南地区在晶圆加工先进设备制造领域的短板，并积极推动上下游合作伙伴共同发展，助力打造半导体高端装备产业链集群，为西南地区半导体产业链升级提供坚实支撑。

2月18日，中微公司与成都高新区签订投资合作协议，该企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。当时消息显示，该项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。

中微公司自2004年成立以来，一直致力于开发和提供等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等微观加工所需的高端关键设备。该公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35%。在2024年比2023年销售增长44.7%的基础上，2025年上半年营业收入继续保持高速增长，同比增长43.9%，达到49.61亿元。此外，该公司持续加大研发力度，2025年上半年研发投入达到14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%。目前，中微公司在研项目涵盖六大类设备、二十多款新产品的开发；在化学薄膜设备领域，公司正不断加大研发投入和产品布局，已成功实现六种薄膜沉积设备的高效研发与批量交付，在关键性能上已达到世界先进水平。

6.瑞芯微基于RISC-V架构新品已量产

10月17日，瑞芯微（603893.SH）在投资者互动平台表示，公司基于RISC-V架构开发的新产品已实现量产。

公司介绍，RISC-V架构具备开放、灵活、低功耗等特性，适用于AIoT、工业控制、智能终端等领域。瑞芯微在该架构上持续投入研发，推出多款面向智能硬件及嵌入式系统的高性能芯片产品。

据了解，该系列新产品在算力性能与能效比方面较前代产品显著提升，支持多种AI加速引擎及安全模块，可广泛应用于智能家居、教育电子、工业网关等场景。

瑞芯微指出，公司将RISC-V作为长期战略方向之一，通过自主设计与生态合作并行的方式，推动架构优化与系统级集成能力提升。目前，公司已与多家合作伙伴共同推进相关生态建设。

业内人士认为，RISC-V作为国产CPU架构的重要力量，正成为国内芯片产业突破核心技术壁垒的重要方向。瑞芯微的量产落地，意味着公司在芯片自主化与生态建设方面迈出关键一步。

公司表示，未来将持续扩大RISC-V架构产品布局，加大AI处理单元及操作系统兼容性研发，构建更完善的开放芯片生态体系。